视频 – 贴片

不断增加和更新的Finetech产品和相应的应用视频，将给您提供针对微组装系统不同案例的概览，同时向您介绍机器设备的功能和工作原理。

FINEPLACER^{^®} femto^blu - Chip-on-Submount (CoS) Assembly

The FINEPLACER^® femto^blu is an automated micro assembly cell with a placement accuracy of 2.0 µm @ 3 Sigma and ultra-low bonding force capability for photonic applications. This video shows the assembly of edge-emitting laser diodes to AlN submounts.

New FINEPLACER^® lambda 2 product introduction

The all-new FINEPLACER^® lambda 2 builds on its acclaimed predecessor to set new standards in precision die attach and advanced chip packaging for opto-electronic assemblies and more.

倒装VCSEL键合至光收发模块

利用热压键合技术将垂直腔面发射激光器（VCSEL）键合到光收发模块的基板上，通过VCSEL光圈与基板光孔的对位以实现高精度键合。

VCSEL与PD正装贴片

使用精密的具有参考标记的吸嘴工具以实现垂直腔面发射激光器（VCSEL）和光电二极管（PD）的正装贴片。这种工艺采用图像对位实现对贴片过程的控制，并使用银浆和固化工艺。

亚微米探测器键合

包含143,616 个凸点、凸点间距仅50微米的20 x 20毫米的探测器键合。芯片拾取过程中施加可控的压力，并使用可自调节接触面平行的吸嘴工具。

FINEPLACER^® femto 2 –高精度全自动贴片机

分辨率视像对位系统和多色照明。系统还支持工艺气体保护、不同的贴片压力、洁净室等级的工艺环境。

FINEPLACER^® femto 2 – 芯片翻转模块

集成芯片翻转模块实现了不同尺寸和厚度的芯片的自动翻转。这适用于供料时芯片的键合面是朝上的情况。可替换的模块平台可以适应不同尺寸的元器件。

FINEPLACER^® femto 2 – 基板传送和点胶模块

支持5微米精度的多芯片贴片应用和自动对位，同时也可以作为分拣或辅助模块。基板传送模块以可控的压力拾取、旋转并贴放芯片。点胶模块支持胶粘、锡膏工艺。

FINEPLACER^® femto 2 –压焊、凸点键合

可以实现多个读出电路芯片在传感器的基板上的精密装配。设备支持甲酸气体还原凸点氧化层，细间距铟凸点阵列芯片压焊，紧接着在惰性气体环境中完成回流工艺。

FINEPLACER^® femto 2 – 3D操纵杆

3D操纵杆可以让您快速简单地操作设备 – 当您结合视觉系统和测量功能时它将更加实用。您可以通过该操纵杆随意从全自动模式切换到手动模式。无需编程即可得到无与伦比的贴片结果。

Au-Au Thermosonic Flip Chip Bonding

Au on Au bonding process combines low temperature heat and moderate force aided by ultrasonic motion in the 60 - 100 kHz range - suitable for low to medium I/O count devices. Finetech systems provide optimized field of view for alignment and visual inspection in-situ.

视频 – 贴片

FINEPLACER® femtoblu - Chip-on-Submount (CoS) Assembly

New FINEPLACER® lambda 2 product introduction

倒装VCSEL键合至光收发模块

VCSEL与PD正装贴片

亚微米探测器键合

FINEPLACER® femto 2 –高精度全自动贴片机

FINEPLACER® femto 2 – 芯片翻转模块

FINEPLACER® femto 2 – 基板传送和点胶模块

FINEPLACER® femto 2 –压焊、凸点键合

FINEPLACER® femto 2 – 3D操纵杆