FINEPLACER® femto 2 – 基板传送和点胶模块
支持5微米精度的多芯片贴片应用和自动对位,同时也可以作为分拣或辅助模块。基板传送模块以可控的压力拾取、旋转并贴放芯片。点胶模块支持胶粘、锡膏工艺。
FINEPLACER® femto 2 – 3D操纵杆
3D操纵杆可以让您快速简单地操作设备 – 当您结合视觉系统和测量功能时它将更加实用。您可以通过该操纵杆随意从全自动模式切换到手动模式。无需编程即可得到无与伦比的贴片结果。
Au-Au Thermosonic Flip Chip Bonding
Au on Au bonding process combines low temperature heat and moderate force aided by ultrasonic motion in the 60 - 100 kHz range - suitable for low to medium I/O count devices. Finetech systems provide optimized field of view for alignment and visual inspection in-situ.