高价值SMD 元件的100% 成功返修

如果因为你的车里坏了一个小零件而把整辆车处理掉,显然是很荒唐的做法,你只需修理有问题的零件即可。同样,当价值相当于一辆汽车的电子产品无法正常工作时,它们也不可能被直接丢弃,而是需要进行慎重的返修。

作为Finetech的长期合作伙伴,总部位于柏林的AEMtec GmbH公司提供小型化高质量技术领域的电子产品制造服务。大约20年前,他们购买了第一台FINEPLACER®设备用于先进的SMD返修。这成为双方在后续诸多项目开展紧密合作的起点。

Finetech - 当它真正成为刚需

AEMtec公司正在为光刻机开发和制造复杂而高价值的配套组件。生产过程中,中间测试环节必不可少,以确保所有子组件产品的正常功能。如果测试结果不符合要求,就需要对这些产品重新返工。将多焊点的多芯片模块组装到陶瓷组件上时,容易出现一些焊接不良的问题,导致整个组件无法正常工作。因此,AEMtec决定向Finetech寻求更全面的返修经验。这项任务是,在不影响其它元器件的情况下,在高密度环境中实现对个别缺陷元器件的更换。

  • 总共两排8个芯片,芯片尺寸为5 x 15 mm2,芯片间距为0.5 mm
  • 在返修过程中,不能对相邻器件造成影响或损坏
  • 100%的返修成功率

 

 

整个返修流程包括芯片拆焊,残留焊料清除,以及将新的芯片精确贴装焊接到组件上。

该任务最具挑战性的部分在于陶瓷组件本身,它有着超过30层的内部结构,这样的厚度需要输入大量的热量才能实现芯片拆除。同时,必须把热量严格集中控制在所需要的区域,以防止它蔓延到整个组件。
 

面向未来的解决方案

这不是一项常规任务,不能通过普通的返修手段来解决。而Finetech采用了定制化的配套工具让这一切成为可能。基于模块化设计理念(所有FINEPLACER®设备的基本特点),它可以很容易地进行升级改造,以应对各种全新的返修挑战。

AEMtec公司早前购买过一台通用的FINEPLACER®系统,用于各类SMD器件的组装和返修。为了满足AEMtec的最新要求,Finetech应用工程师们为他们开发了一套全新的返修工具包和完整的返修工艺流程。

  • 专用焊接工具头
  • 热传导加热替代传统热风回流工艺
  • 简单快速的拆焊过程
  • 安全可靠的返修流程

AEMtec的试样结果表明,返修后的组件与新组件同样可靠,保证了整批产品的完美品质。值得一提的是,AEMtec对设备的初始投资已经获得了明显的回报。现在,只需在原有基础上进行少量升级,该设备就能满足其它不同的应用要求。

"凭借他们的技术专长和承诺,为我们完成这项苛刻的SMD返修任务提供了巨大的支持。这个项目再次印证了我们多年来与Finetech的合作是非常成功的。"

Markus Kreuz, AEMtec GmbH 洁净封装技术部负责人
您的销售联系人 Stephen McDonough

Finetech USA/East Coast
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