从单发射器到多发射器激光模块的自动封装
Finetech 是如何支持一家高功率光纤激光器制造商采用高精度组装工艺实现高功率二极管泵浦模块的内部研发，并且从原型制造过度到自动化生产。
Convergent Photonics 公司致力于高功率工业光纤激光器材料工艺应用的开发和分销，Finetech自始至终支持Convergent Photonics公司发展强大的多发射极模组，并且帮助他们通过使用全自动贴片系统成功实现了产品的规模化生产组装。.
Finetech 与Convergent Photonics公司的合作始于2015年。Finetech 最初提供的FINEPLACER® lambda 系统用于功率激光模块的内部开发，该平台被用于首批激光器组装的完整实施，以及多发射极激光模块的试生产。
多发射极激光模组应用于激光切割设备
- 边发射激光二极管贴装到基板（热沉），以微米级的精度将光发射面对位到基板边缘。
- Finetech自主研发的自平衡吸头很好的保证了激光二极管芯片与热沉间的平行度，吸头的自由度能够对热沉所带来的材料公差进行补偿。
- 为了保证最大功率输出及其稳定性，通常激光器芯片需要突出热沉边缘几个微米，其对精度的要求高达±1微米。
- 激光二极管芯片通过金锡共晶焊工艺进行烧结。在这里，必须确保激光器芯片和热沉之间的结合面高度一致。
- 对于多个CoC（chip on carrier）入壳组装工艺，需要采用万向节设计的吸头，先贴放预置焊片，然后再贴放CoC。其中，对CoC边缘的角度偏差量控制尤为重要。值得重申，这种特殊的吸头能够很好的补偿由管座本身带来的材料偏差。由Finetech和Convergent Photonics公司合作开发的一种特殊焊接工艺，通过将局部能量输入融合到全自动工艺过程中，实现了焊料的快速回流。
- 最终，这些组装好的热沉（CoC）以最高的精度贴装到管壳模组之中，再通过光路耦合将单束激光形成具有确定总输出的多发射极激光模块。
“我于2014年加入Convergent Photonics公司，主要负责管理高功率半导体激光器的组装工艺。这些年来，我有幸与Finetech公司开展了有力的技术合作，他们技术的专业性和设备的尖端表现给我留下了深刻的印象。可以说，Finetech 是能够满足高功率激光器组装工艺和精度要求的最佳合作伙伴。”
Simone Codato, DIE FAB Manager, Convergent Photonics
与Convergent Photonic公司合作可以说是非常有建设性的，同时也相当具有挑战性，因为其拥有着非常先进的技术水平。
经过广泛的分析和评估，先进多发射模块的组装和封装替代技术已经开始着力研究。在紧密的合作过程中，通过对设备及吸头的针对性改进，使整个工艺步骤和焊接效果得到了持续改善。其中包括使用合适的吸头，搭配低漂移量的加热平台。这种加热平台具备快速的温度循环和极高的焊接精度，通过与自动化生产相结合，再次显著缩短了取放和工艺时间。
Convergent Photonics公司和Finetech 公司强强联手，已经成功的把复杂的组装应用转化成稳定的规模化生产。并且为未来一代的功率激光器产品研发打下了基础。
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