Sub-Micron Bonder FINEPLACER lambda 2
FINEPLACER® lambda 2
The Ultimate Tool for Opto Assemblies

亚微米贴片机

全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础,将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。

完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性,以保护您的投资面临不断变化的挑战。

基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南,用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况,即使在亚微米范围内工作也是如此。

FINEPLACER® lambda 2 与Finetech的自动贴片系统共享一个通用的模块库和创新的操作软件,从而确保毫无间断的工艺流程进行迁移来实现批量生产。如果您需要可扩展的解决方案,欢迎咨询我们。

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要优势*

  • 亚微米贴装精度
  • 优越的光学分辨率
  • 优越的性价比
  • 纯手动或半自动配置版本可选
  • 可选的工艺模块实现个性化配置
  • 多种键合技术 (胶粘、焊接、热压、超声)
  • 数据/多媒体记录和报告生成功能
  • 可控贴片压力范围广
  • 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程
  • 单个程序即可实现多种键合工艺
  • 工艺模块具有跨 Finetech 不同设备的高兼容性
  • 高清的工艺过程观测
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 同步控制所有相关工艺参数
  • 采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)
  • 具有预定义参数的顺序控制

应用和技术

µLED (array) assemblyGeneric MEMS assemblyVCSEL/photo diode/-array assemblyMicro optics assemblyGeneric MOEMS assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Gas pressure sensor assemblyLaser diode bar assemblyMicro-optical bench assemblyAcceleration sensor assemblyLens (array) assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)

功能 - 模块 - 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

双摄像头光学系统

主摄像头和副摄像头搭配的双相机系统实现了两个不同放大倍率和视场的自由选择,而无需缩放和视场位置调整。增强了对大型目标的图像处理能力,进而加快了工作流程。

变焦光学系统

调整视觉对位系统的放大倍率,以优化芯片和基板的视觉效果。

吸头更换模块

实现在一个工艺过程中使用多种吸头。

基板固定

利用定制的非加热式基板夹具(例如采用真空结构),可夹持各种类型的基板。

工艺气体模块

在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的 (H2N2) 气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。

工艺气体选择

增强的工艺气体模块,可通过软件程序设定实现两种不同气体的自由切换。

工艺观察相机

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

激光对位符

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

点胶模块

集成的点胶模块用于施加各种胶水,助焊剂,焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选,如气压式,螺旋泵式或喷射式。

甲酸模块

用于生成惰性或反应性 (CH2O2) 保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。

相机横向移动

允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。

相机纵向移动模块

用于扩展Y方向上视野。

紫外固化模块

为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上,也可以固定在基板支架上)。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

芯片加热模块

通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片,适用于热压,单向导电胶和其他胶粘工艺。

芯片翻转模块

针对芯片倒装应用时,可实现贴片前对芯片进行翻转。

芯片陈放台

实现从 GelPak®, VR Trays 或者 Waffle Packs 等物料盒拾取芯片。

贴片力控制模块 (手动)

可设定不同贴片压力,机械调节。

贴片力控制模块 (自动)

扩展了贴片压力范围,软件可控。

贴片高度间隙调节模块

用于精确控制元件和基板之间的距离。

超声模块

可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。

追溯功能

自动获取所有与工艺相关的参数(例如温度,压力等)以及相关元器件的详细信息(例如序列号)。

采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)

实现芯片与基板的精确视觉对位

高分辨率光学组件

通过更换不同的透镜来改变工作视场和光学分辨率。

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
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