Advanced Sub-Micron Bonder FINEPLACER sigma
FINEPLACER® sigma
Unrivaled Flexibility for Research & Prototyping

先进亚微米贴片机

FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度,450 x150 mm2 的工作区域,以及最大可达 1000 N 的贴片压力。

适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了芯片和晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装,红外焦平面阵列(例:图像传感器),MEMS / MOEMS 组装等。

基于全新专利的 FPXvisionTM 图像对位系统,满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是,FPXvisionTM 这一技术,首次成功的将数字图像识别系统引入到采用手动对位方式的芯片键合平台上来。

FINEPLACER® sigma 是一款前瞻未来的封装及研发平台。覆盖了实质意义上无局限的技术及应用范围。

"We use the FINEPLACER® sigma for a variety of applications, ranging from simple chip-to-submount to complex module assemblies with very high accuracy requirements. Easy manual operation makes the system also an ideal fit for low-quantity research samples."

Lars Schellhase
Ferdinand-Braun-Institut
您的销售联系人 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
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主要优势*

  • 贴片区域大
  • 可重复实现的亚微米贴装精度
  • 基于软件控制的图型识别对位
  • 支持各种不同的芯片尺寸
  • 超高清的 FPXvisionTM 视觉对位系统
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 支持各种物料装载形式 (wafer, waffle pack, gel-pak®)
  • 同步控制所有相关工艺参数
  • 工艺模块具有跨 Finetech 不同设备的高兼容性
  • 可选的工艺模块实现个性化配置
  • 支持超低贴片压力
  • 数据/多媒体记录和报告生成功能
  • 可控贴片压力范围广
  • 高清的工艺过程观测
  • 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程
  • 多种键合技术 (胶粘、焊接、热压、超声)
  • 3色LED照明
  • 具有预定义参数的顺序控制

应用和技术

Micro-optical bench assemblyIR detector assemblyGas pressure sensor assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyVisual image sensor assemblyGeneric MEMS assemblyMicro optics assemblySingle photon detector assemblyUltrasonic transceiver assemblyLaser diode assemblyµLED (array) assemblyLaser diode bar assemblyHigh-power laser module assemblyAcceleration sensor assemblyGeneric MOEMS assemblyInk jet print head assemblyX-ray detector assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)E-beam module assemblyMechanical assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

FPXvisionTM

确保所有放大倍率下的高分辨率。

吸头更换模块

实现在一个工艺过程中使用多种吸头。

图像识别

通过软件识别不同的对位标记。用于控制芯片和基板的位置或对位。

图型对位符生成器(缩放)

软件的扩展功能。通过创建虚拟的图型对位符来简化对准过程。

基板固定

利用定制的非加热式基板夹具(例如采用真空结构),可夹持各种类型的基板。

工艺气体模块

在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的 (H2N2) 气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。

工艺气体选择

增强的工艺气体模块,可通过软件程序设定实现两种不同气体的自由切换。

工艺观察相机

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

晶圆加热模块

为晶圆级封装而特别设计的底部加热模块,均匀的热量分布完全适用于芯片到芯片或芯片到晶圆等应用领域。

激光对位符

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

点胶模块

集成的点胶模块用于施加各种胶水,助焊剂,焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选,如气压式,螺旋泵式或喷射式。

甲酸模块

用于生成惰性或反应性 (CH2O2) 保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。

相机横向移动

允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。

真空腔体

允许在设备上系统集成真空腔体,整个工艺过程无需其他处理步骤,完全由软件控制。

紫外固化模块

为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上,也可以固定在基板支架上)。

自动Z轴升降工作台

带自动Z轴升降的定位工作台,可自动调节Z轴工作高度。 X和Y轴则依然使用千分尺手动调整。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

芯片加热模块

通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片,适用于热压,单向导电胶和其他胶粘工艺。

芯片翻转模块

针对芯片倒装应用时,可实现贴片前对芯片进行翻转。

芯片陈放台

实现从 GelPak®, VR Trays 或者 Waffle Packs 等物料盒拾取芯片。

蓝膜取片模块

实现从蓝膜直接拾取芯片,支持卡环和晶圆框架。

贴片力控制模块 (自动)

扩展了贴片压力范围,软件可控。

超声模块

可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。

追溯功能

自动获取所有与工艺相关的参数(例如温度,压力等)以及相关元器件的详细信息(例如序列号)。

高度感知(自动聚焦)

允许对芯片和基板自动聚焦以及进行高度测量。

视频

您的销售联系人 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
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