Advanced Sub-Micron Bonder FINEPLACER sigma
FINEPLACER® sigma
Unrivaled Flexibility for Research & Prototyping

先进亚微米封装平台

FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度,450 x150 mm2 的工作区域,以及最大可达 1000 N 的贴片压力。

适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了芯片和晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装,红外焦平面阵列(例:图像传感器),MEMS / MOEMS 组装等。

基于全新专利的FPXvisionTM 图像对位系统,满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是,FPXvisionTM这一技术,首次成功的将数字图像识别系统引入到采用手动对位方式的芯片键合平台上来。

FINEPLACER® sigma 是一款前瞻未来的封装及研发平台。覆盖了实质意义上无局限的技术及应用范围。

"We use the FINEPLACER® sigma for a variety of applications, ranging from simple chip-to-submount to complex module assemblies with very high accuracy requirements. Easy manual operation makes the system also an ideal fit for low-quantity research samples."

Lars Schellhase
Ferdinand-Braun-Institut
您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Send an email

主要优势*

  • 贴片区域大
  • 可重复实现的亚微米贴装精度
  • 用于软件调机的模式识别
  • 支持元件的尺寸范围广泛
  • 超高画质的视觉对位系统和FPXvisionTM
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 广泛的元件展示?( (wafer, waffle pack, gel-pak®))
  • 同步控制所有过程相关参数
  • 流程模块具有跨Finetech不同设备的高兼容性
  • 流程模块的个性化配置
  • 超低键合力
  • 数据/媒体记录和报告功能
  • 可控键合力的范围广
  • 高清现场过程观测
  • 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程
  • 多种键合技术(粘合、焊接、热压、超声波)
  • 3色LED照明
  • 具有预定义参数的顺序控制

应用和技术

Micro-optical bench assemblyIR detector assemblyGas pressure sensor assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyVisual image sensor assemblyGeneric MEMS assemblyMicro optics assemblySingle photon detector assemblyUltrasonic transceiver assemblyLaser diode assemblyµLED (array) assemblyLaser diode bar assemblyHigh-power laser module assemblyAcceleration sensor assemblyGeneric MOEMS assemblyInk jet print head assemblyX-ray detector assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)E-beam module assemblyMechanical assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

FPXvisionTM

创新的数字分光镜技术和两部高分辨率相机实现了在大视场范围内的极高分辨率

元器件供料

确保从Gel-Pak®、真空释放型tray盘、waffle pack或者料带中安全可靠地拾取元器件。

光学位移

允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。有助于以最大放大倍数对齐大型组件。

图像识别

通过软件识别不同的对位标记。用于控制芯片和基板的位置或对位。

基板夹具

非加热的夹具可以通过特定方式(比如真空)对基板进行固定。

定位激光

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。 |借助激光点使定位台与工具快速大致对齐。

工具吸头切换

在一个流程中使用不同工具或工具吸头

工艺气体选择

通过两种不同气体的可编程切换来实现不同过程气体功能。

工艺观察模块

可以在键合工艺过程中对工作区域进行实时观察。

惰性气体保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化。

掩码生成器(缩放)

软件扩展以创建虚拟蒙版以简化对齐过程

晶圆加热模块

针对大尺寸晶圆设计的基板加热模块。在芯片到晶圆或者晶圆到晶圆键合中可以达到较高的温度均匀性。

浸渍/冲压模块

针对粘合剂或助焊剂的手动或者电动刮刀,可适用于不同的芯片尺寸。版本有旋转和线性两种,而且膜厚可调

点胶辅助模块

电控移动点胶头至工作或停留位置。

甲酸保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化(比如共晶焊、铟焊接)。配合基板加热模块使用。

电动Z轴工作台

带电动Z行程的定位台,可自动调节z轴工作高度。 X和Y轴则使用千分尺螺钉手动进行调整。

真空焊接腔体

可以在真空腔体内完成键合。无需额外操作,并且可以使用软件进行控制。

紫外固化模块

为粘合过程提供紫外线,而不受热的影响。紫外线源既可以固定在工具上,也可以固定在基板支架上(可以使用不同的波长)。

芯片加热模块

通过定制的芯片吸头采用接触式顶部加热来对芯片施加热量。比如用于热压、胶粘和各向异性导电胶贴片。

芯片翻转模块

在倒装键合工艺之前,将芯片翻转180度。

蓝膜取片模块

直接在蓝膜上拾取芯片。

贴片压力模块(自动)

拓展了键合压力范围,且通过软件进行压力控制。

超声模块

允许热超声和超声粘合。当组件与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给组件。

追溯模块

自动识别所有工艺相关参数(例如:温度、压力等)及相关元器件的信息(例如:序列号等)。

高度测量(自动聚焦)

可以实现芯片和基板的自动聚焦,包括高度测量。

视频

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Send an email

Full access with a free user account

With an user account you get:

  • instant access to all product flyers
  • access to technical data sheets (after activation)
  • access to technical papers and white papers (after activation)

Non-Business Email Address Detected
We strongly recommend to use a business email address for the registration. Our IT security policy restricts the use of public email addresses. You may not receive a response.