Multi-Purpose Bonder FINEPLACER pico ma
FINEPLACER® pico ma
The Powerful Tool for Lab & Research

多功能贴片机

FINEPLACER® pico ma是一款专为原型制造、小批量生产、科研开发和大学教研等领域设计的高性价比贴片机。

这款柔性设备适用于各种各样的微组装应用领域,例如倒装键合、裸片键合及各种元器件的封装工艺。

 

"The FINEPLACER® pico ma guarantees us maximum flexibility. With its variable bonding force range, we are capable of bonding very small to larger components. All of them can be precisely aligned, which is essential when dealing with small pitch and miniaturized contacts."

Sebastian Quednau
NanoWired GmbH
您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要优势

  • 多种键合技术(粘合、焊接、热压、超声波), 包括回流焊
  • 优越的性价比
  • 全自动或半自动机器版本
  • 流程模块的个性化配置
  • 全进程访问和易于编程
  • 高清现场过程观测
  • 支持元件的尺寸范围广泛
  • 数据/媒体记录和报告功能
  • 可控键合力的范围广
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 同步控制所有过程相关参数
  • 包含固定分束器的视觉对位系统(VAS)
  • 贴装精度优于5微米
  • 广泛的元件展示?( (wafer, waffle pack, gel-pak®))
  • 双摄像头对准系统

应用和技术

Generic MEMS assemblyRFID moduleGeneric MOEMS assemblyNFC device packagingInk jet print head assemblyGas pressure sensor assemblyUltrasonic transceiver assemblyVisual image sensor assemblyAcceleration sensor assemblyX-ray detector assemblyRF / HF module assemblyMechanical assembly
Precision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Glass on GlassChip on Glass (CoG)Chip on Board (CoB)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Flip chip bonding (face down)Chip on Flex / Film (CoF)Flex on Board

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

ACF模块

芯片对齐后可以用受控的压力和温度对非透明或透明ACF进行放置

倒装测试模块

通过"Known Good Die"测试可以对键合前的芯片进行检查

元器件供料

确保从Gel-Pak®、真空释放型tray盘、waffle pack或者料带中安全可靠地拾取元器件。

光学位移

允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。有助于以最大放大倍数对齐大型组件。

包含固定分束器的视觉对位系统(VAS)

芯片与基板的精确视觉对准

双摄像头光学

附加摄像头与主摄像头的搭配可以实现两个物场大小,而无需缩放或不同物场位置。 可以更好地视觉呈现大型对象,从而加快工作流程。

变焦光学

调整视觉对准系统的像场大小,以最佳方式显示组件和基板

基板夹具

非加热的夹具可以通过特定方式(比如真空)对基板进行固定。

定位激光

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。 |借助激光点使定位台与工具快速大致对齐。

工艺观察模块

可以在键合工艺过程中对工作区域进行实时观察。

惰性气体保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化。

掩码生成器

软件扩展以创建虚拟蒙版以简化对齐过程

摩擦模块

可以提高键合界面的浸润性并减少空洞。低频的机械运动带来的摩擦可以去除氧化层。

晶圆加热模块

针对大尺寸晶圆设计的基板加热模块。在芯片到晶圆或者晶圆到晶圆键合中可以达到较高的温度均匀性。

条码阅读器(SmartIdent)

操作软件的增强功能。它能够快速和安全地根据条码标签识别任何电路板

植球模块

循环使用BGA和CSP,同时节约时间和成本。实现剩余的焊料去除后,通过焊球阵列重新组装

浸渍/冲压模块

针对粘合剂或助焊剂的手动或者电动刮刀,可适用于不同的芯片尺寸。版本有旋转和线性两种,而且膜厚可调

点胶辅助模块

电控移动点胶头至工作或停留位置。

热气底部加热模块

局部加热还是全区域底部加热?这是与效率相关的问题。我们的方法确保热量只提供在有需要的地方,以节省能源和保护电路板和组件。

甲酸保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化(比如共晶焊、铟焊接)。配合基板加热模块使用。

电动Z轴工作台

带电动Z行程的定位台,可自动调节z轴工作高度。 X和Y轴则使用千分尺螺钉手动进行调整。

直接组件打印模块

通过直接在组件上进行印刷,可以轻松实现焊膏的涂覆。这是返工QFN,SON和MLF组件的通用解决方案。

相机Y-Shift模块

允许图像场在y方向上移动。

粘合力模块(手动)

提供各种不同粘合力,并允许机械调节不同的过程力。

紫外固化模块

为粘合过程提供紫外线,而不受热的影响。紫外线源既可以固定在工具上,也可以固定在基板支架上(可以使用不同的波长)。

芯片加热模块

通过定制的芯片吸头采用接触式顶部加热来对芯片施加热量。比如用于热压、胶粘和各向异性导电胶贴片。

芯片翻转模块

在倒装键合工艺之前,将芯片翻转180度。

蓝膜取片模块

直接在蓝膜上拾取芯片。

贴片压力模块(自动)

拓展了键合压力范围,且通过软件进行压力控制。

贴片间隙控制模块

用于保持元器件和基板之间的间隙。

超声模块

允许热超声和超声粘合。当组件与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给组件。

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
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