Multi-Purpose Bonder FINEPLACER pico ma
FINEPLACER® pico ma
The Powerful Tool for Lab & Research

多功能贴片机

FINEPLACER® pico ma 是一款专为原型制造、小批量生产、科研开发和大学教研等领域设计的高性价比贴片机。

这款柔性设备适用于各种各样的微组装应用领域,例如倒装键合、裸片键合及各种元器件的封装工艺。

 

"The FINEPLACER® pico ma guarantees us maximum flexibility. With its variable bonding force range, we are capable of bonding very small to larger components. All of them can be precisely aligned, which is essential when dealing with small pitch and miniaturized contacts."

Sebastian Quednau
NanoWired GmbH
您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要优势

  • 多种键合技术(胶粘、焊接、热压、超声),包括回流焊
  • 优越的性价比
  • 纯手动或半自动配置版本可选
  • 可选的工艺模块实现个性化配置
  • 全工艺支持,易于编程
  • 高清的工艺过程观测
  • 支持各种不同的芯片尺寸
  • 数据/多媒体记录和报告生成功能
  • 可控贴片压力范围广
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 同步控制所有相关工艺参数
  • 采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)
  • 贴装精度优于5微米
  • 支持各种物料装载形式 (wafer, waffle pack, gel-pak®)
  • 双摄像头对准系统

应用和技术

Generic MEMS assemblyRFID moduleGeneric MOEMS assemblyNFC device packagingInk jet print head assemblyGas pressure sensor assemblyUltrasonic transceiver assemblyVisual image sensor assemblyAcceleration sensor assemblyX-ray detector assemblyRF / HF module assemblyMechanical assembly
Precision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Glass on GlassChip on Glass (CoG)Chip on Board (CoB)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Flip chip bonding (face down)Chip on Flex / Film (CoF)Flex on Board

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

ACF模块

芯片对齐后可以用受控的压力和温度对非透明或透明ACF进行放置。

倒装芯片测试模块

通过"区分芯片好坏"测试可以在贴片前完成对芯片的检查。

元件直接丝印模块

通过在元件表面直接进行丝网印刷,轻松实现焊膏的涂覆。为 QFN,SON 和 MLF 元件的返修提供了“一步到位”的解决方案。

双摄像头光学系统

主摄像头和副摄像头搭配的双相机系统实现了两个不同放大倍率和视场的自由选择,而无需缩放和视场位置调整。增强了对大型目标的图像处理能力,进而加快了工作流程。

变焦光学系统

调整视觉对位系统的放大倍率,以优化芯片和基板的视觉效果。

图型对位符生成器

软件的扩展功能。通过创建虚拟的图型对位符来简化对准过程。

基板固定

利用定制的非加热式基板夹具(例如采用真空结构),可夹持各种类型的基板。

工艺气体模块

在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的 (H2N2) 气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。

工艺观察相机

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

底部热风加热模块

局部加热还是全区域底部加热?这是与效率相关的问题。我们的方法确保热量只提供在有需要的地方,以节省能源和保护电路板和组件。

摩擦模块

减少空洞率并改善表面浸润条件,通过低频机械运动破坏氧化层。

晶圆加热模块

为晶圆级封装而特别设计的底部加热模块,均匀的热量分布完全适用于芯片到芯片或芯片到晶圆等应用领域。

条形码扫描 (智能识别)

操作软件的增强功能。它能够快速和安全地根据条码标签识别任何电路板。

植球模块

循环使用 BGA 和 CSP,同时节约了时间和成本。实现对残留焊料清除后。

激光对位符

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

点胶模块

集成的点胶模块用于施加各种胶水,助焊剂,焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选,如气压式,螺旋泵式或喷射式。

甲酸模块

用于生成惰性或反应性 (CH2O2) 保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。

相机横向移动

允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。

相机纵向移动模块

用于扩展Y方向上视野。

紫外固化模块

为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上,也可以固定在基板支架上)。

自动Z轴升降工作台

带自动Z轴升降的定位工作台,可自动调节Z轴工作高度。 X和Y轴则依然使用千分尺手动调整。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

芯片加热模块

通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片,适用于热压,单向导电胶和其他胶粘工艺。

芯片翻转模块

针对芯片倒装应用时,可实现贴片前对芯片进行翻转。

芯片陈放台

实现从 GelPak®, VR Trays 或者 Waffle Packs 等物料盒拾取芯片。

蓝膜取片模块

实现从蓝膜直接拾取芯片,支持卡环和晶圆框架。

贴片力控制模块 (手动)

可设定不同贴片压力,机械调节。

贴片力控制模块 (自动)

扩展了贴片压力范围,软件可控。

贴片高度间隙调节模块

用于精确控制元件和基板之间的距离。

超声模块

可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。

采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)

实现芯片与基板的精确视觉对位

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