Large Area Multi-Chip Bonder FineXT 6003
FineXT 6003
Speed and Precision in Production

多芯片多工位贴片机

全新的FineXT 6003是一款支持真正的多芯片、多工位、适合大批量生产的全自动大工作区域的芯片键合机。

模块化设计使系统具备多功能的先进封装技术。设备能力可以轻松地提升以适应新的技术趋势。设备结合了一套全自动物料操作和吸头管理系统,为下一代光电应用以及要求苛刻的扇出应用确保高度的工艺柔性。

操作过程中,高速模式和高精度模式可以柔性结合。鉴于多芯片组件的封装过程中需要频繁更换精度的需求,FineXT 6003可以确保产能最大化并对现代半导体生产环境提供最优方案。

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Key Facts*

  • 贴装精度3微米
  • 非常大的晶圆和面板的键合区域
  • 多晶圆贴装能力
  • 自动贴装精度校准
  • 全自动物料管理
  • 自动工具管理
  • 生产速度可调
  • 多芯片贴装能力
  • 花岗岩平台和空气轴承
  • 广泛的元件展示?( (wafer, waffle pack, gel-pak®))
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 同步控制所有过程相关参数
  • 多种键合技术(粘合、焊接、热压、超声波)
  • 一个菜单中包含多种键合技术
  • 集成擦洗功能
  • 流程模块的个性化配置
  • 通过TCP (MES)实现工艺和材料的可追溯性
  • 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程
  • 数据/媒体记录和报告功能
  • 3色LED照明
  • 自动基片传输系统可整合到量产的生产线
     

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

I/O升降系统

允许自动将物料从料仓中装载或者卸载到料仓中。

I/O面板系统

允许自动装载和卸载较大的基板(面板)。

元器件供料

确保从Gel-Pak®、真空释放型tray盘、waffle pack或者料带中安全可靠地拾取元器件。

基板传送模块

独立于贴片头,用于传送和360°旋转基板。

基板夹具

非加热的夹具可以通过特定方式(比如真空)对基板进行固定。

定位激光

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。 |借助激光点使定位台与工具快速大致对齐。

工艺气体选择

通过两种不同气体的可编程切换来实现不同过程气体功能。

带有晶圆盒提升装置的可编程晶圆更换器

用于容纳300毫米晶圆的盒子。可编程的速度和插槽。

带转盘的晶片弹出模块

允许使用放置工具和顶针工具直接从胶片上拾取组件。同时可以使用锯环和晶圆框架。

惰性气体保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化。

摩擦模块

可以提高键合界面的浸润性并减少空洞。低频的机械运动带来的摩擦可以去除氧化层。

晶圆加热模块

针对大尺寸晶圆设计的基板加热模块。在芯片到晶圆或者晶圆到晶圆键合中可以达到较高的温度均匀性。

晶圆片台

自动将晶片定位在芯片顶出器上

标识码阅读器

允许读取各种类型的身份代码,如条形码、2d码和射频识别

浸渍/冲压模块

针对粘合剂或助焊剂的手动或者电动刮刀,可适用于不同的芯片尺寸。版本有旋转和线性两种,而且膜厚可调

点胶辅助模块

电控移动点胶头至工作或停留位置。

甲酸保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化(比如共晶焊、铟焊接)。配合基板加热模块使用。

相机模块(上视)

利用图像识别(RGB照明/同轴光照明)来确定所选对象底部的表面坐标

紫外固化模块

为粘合过程提供紫外线,而不受热的影响。紫外线源既可以固定在工具上,也可以固定在基板支架上(可以使用不同的波长)。

自动吸头更换

在工艺过程中自动更换不同的吸头。

自动浸润装置

用于粘性介质(如助焊剂或胶水)的刮刀单元。可互换的型腔板拥有不同型腔深度。

芯片加热模块

通过定制的芯片吸头采用接触式顶部加热来对芯片施加热量。比如用于热压、胶粘和各向异性导电胶贴片。

芯片翻转模块

在倒装键合工艺之前,将芯片翻转180度。

追溯模块

自动识别所有工艺相关参数(例如:温度、压力等)及相关元器件的信息(例如:序列号等)。

高度扫描器(激光)

基于激光三角测量法来测量高度。

高度测量(自动聚焦)

可以实现芯片和基板的自动聚焦,包括高度测量。

应用和技术

Chip on Glass (CoG)Embedded die packagingPrecision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Flip chip bonding (face down)Multi chip packaging (MCM, MCP)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Chip on Board (CoB)Chip on Flex/Film (CoF)Panel level packaging (FOPLP)
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