Advanced Sub-Micron Bonder FINEPLACER femto 2
FINEPLACER® femto 2
Unrivaled Flexibility for Prototyping & Production

全自动亚微米贴片机

FINEPLACER® femto 2是一款全自动贴片机,贴片精度高达0.3μm @ 3 sigma。

全封闭的设备结构提供可控的工艺环境,进而满足高要求的应用。避免了外部环境的影响,因此该系统可以实现稳定的封装工艺,并且侧重高良率。

以既有的成熟技术作为基础,新一代femto设备还增加了多项创新的技术。这其中就包括领先的FPXvisionTM视像对位系统。这项全新的视像对位系统结合了优化的图像识别软件,可以满足更新的应用灵活性和高精度。经过改进的IPM操作软件支持一贯的、符合人体工程学的和结构化的工艺开发。

基于客户的要求,模块化设计的FINEPLACER® femto 2可以进行个性化的配置,并且可以随时进行升级改造以支持新应用和新技术。这使得该系统成为从产品开发到量产时的完美工具和可靠伙伴。该系统支持半导体、通讯、医疗和传感器行业内从检查、表征、封装到最终测试和验证的整个工艺流程。

"The FINEPLACER® femto 2 has enabled our company to realize higher throughput automation of our high accuracy flip chip bonding operations. As our high reliability opto-electronic transceiver business is expanding, this has helped us to satisfy our customer’s growing needs."

Howard Lenos
Ultra Communications, Inc.
您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Send an email

主要优势*

  • 在3σ范围内贴装到不同大小基板的精度为0.3微米
  • 自动贴装精度校准
  • 可控键合力的范围广
  • 超高画质的视觉对位系统和FPXvisionTM
  • 多芯片贴装能力
  • 安全受控且达到无尘室质量的工艺环境
  • 广泛的元件展示?( (wafer, waffle pack, gel-pak®))
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 贴片区域大
  • 多种键合技术(粘合、焊接、热压、超声波)
  • 超低键合力
  • 流程模块的个性化配置
  • 一个菜单中包含多种键合技术
  • 集成擦洗功能
  • 流程模块具有跨Finetech不同设备的高兼容性
  • 支持元件的尺寸范围广泛
  • 同步控制所有过程相关参数
  • 通过TCP (MES)实现工艺和材料的可追溯性
  • 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程
  • 数据/媒体记录和报告功能
  • 3色LED照明
  • 高清现场过程观测
  • 全自动和手动操作
  • 自动工具管理

应用和技术

Generic MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyHigh-power laser module assemblyMicro-optical bench assemblyUltrasonic transceiver assemblyIR detector assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyAcceleration sensor assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyMechanical assemblyX-ray detector assemblyLaser diode bar assemblyGeneric MOEMS assemblySingle photon detector assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Micro optics assemblyLens (array) assemblyInk jet print head assemblyE-beam module assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

FPXvisionTM

创新的数字分光镜技术和两部高分辨率相机实现了在大视场范围内的极高分辨率

倒装测试模块

通过"Known Good Die"测试可以对键合前的芯片进行检查

元器件供料

确保从Gel-Pak®、真空释放型tray盘、waffle pack或者料带中安全可靠地拾取元器件。

光学位移

允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。有助于以最大放大倍数对齐大型组件。

基板传送模块

独立于贴片头,用于传送和360°旋转基板。

基板夹具

非加热的夹具可以通过特定方式(比如真空)对基板进行固定。

定位激光

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。 |借助激光点使定位台与工具快速大致对齐。

工艺气体选择

通过两种不同气体的可编程切换来实现不同过程气体功能。

工艺观察模块

可以在键合工艺过程中对工作区域进行实时观察。

惰性气体保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化。

摩擦模块

可以提高键合界面的浸润性并减少空洞。低频的机械运动带来的摩擦可以去除氧化层。

晶圆加热模块

针对大尺寸晶圆设计的基板加热模块。在芯片到晶圆或者晶圆到晶圆键合中可以达到较高的温度均匀性。

标识码阅读器

允许读取各种类型的身份代码,如条形码、2d码和射频识别

浸渍/冲压模块

针对粘合剂或助焊剂的手动或者电动刮刀,可适用于不同的芯片尺寸。版本有旋转和线性两种,而且膜厚可调

激光加热模块

借助集成的高功率激光源实现超快加热周期。

点胶辅助模块

电控移动点胶头至工作或停留位置。

甲酸保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化(比如共晶焊、铟焊接)。配合基板加热模块使用。

电动两轴(绕X与Y轴)旋转运动

在Phi(X)和Phi(Y)轴上进行电动角度调节的翻转单元。 这种俯仰和滚动运动可用于平行定位或用于某些角度位置的粘结。

真空焊接腔体

可以在真空腔体内完成键合。无需额外操作,并且可以使用软件进行控制。

紫外固化模块

为粘合过程提供紫外线,而不受热的影响。紫外线源既可以固定在工具上,也可以固定在基板支架上(可以使用不同的波长)。

自动吸头更换

在工艺过程中自动更换不同的吸头。

自动浸润装置

用于粘性介质(如助焊剂或胶水)的刮刀单元。可互换的型腔板拥有不同型腔深度。

芯片加热模块

通过定制的芯片吸头采用接触式顶部加热来对芯片施加热量。比如用于热压、胶粘和各向异性导电胶贴片。

芯片翻转模块

在倒装键合工艺之前,将芯片翻转180度。

蓝膜取片模块

直接在蓝膜上拾取芯片。

贴片压力模块

拓展了键合压力范围,且通过软件进行压力控制。

超声模块

允许热超声和超声粘合。当组件与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给组件。

追溯模块

自动识别所有工艺相关参数(例如:温度、压力等)及相关元器件的信息(例如:序列号等)。

高度扫描器(激光)

基于激光三角测量法来测量高度。

高度测量(自动聚焦)

可以实现芯片和基板的自动聚焦,包括高度测量。

高效微粒空气过滤器

集成的HEPA过滤器用于清洁封闭系统中的大气。 允许洁净室条件并减少颗粒污染。

视频

FINEPLACER® femto 2 –高精度全自动贴片机

FINEPLACER® femto 2提供精密大尺寸工作平台、大型元器件的三维操控、可扩展视场、、超高分辨率视像对位系统和多色照明。系统还支持工艺气体保护、不同的贴片压力、洁净室等级的工艺环境。

FINEPLACER® femto 2 –压焊、凸点键合

可以实现多个读出电路芯片在传感器的基板上的精密装配。设备支持甲酸气体还原凸点氧化层,细间距铟凸点阵列芯片压焊,紧接着在惰性气体环境中完成回流工艺。

FINEPLACER® femto 2 – 芯片翻转模块

集成芯片翻转模块实现了不同尺寸和厚度的芯片的自动翻转。这适用于供料时芯片的键合面是朝上的情况。可替换的模块平台可以适应不同尺寸的元器件。

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Send an email

Full access with a free user account

With an user account you get:

  • instant access to all product flyers
  • access to technical data sheets (after activation)
  • access to technical papers and white papers (after activation)

Non-Business Email Address Detected
We strongly recommend to use a business email address for the registration. Our IT security policy restricts the use of public email addresses. You may not receive a response.