Multi-Purpose Bonder FineXT 5205
FineXT 5205
The Ideal Solution for Customized Production

多功能贴片机

FineXT 5205是一款技术多元化的、专为原型制造和批量生产设计的全自动微组装平台。

模块化的结构、可更换的工艺模块使设备支持多种多样的应用。最多可自由配置5个工作吸头的多头设计,使不同键合技术仅在1个封装工艺过程内自由结合。

通过全自动物料操作、吸头管理和3维基板 / 模塑互联器件的先进处理能力,确保最高的柔性以满足当下和将来特定的工艺需求。FineXT 5205提供您大批量组装复杂且技术先进的产品的捷径。

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要优势

  • 针对多种技术头多达5个自由配置的插槽
  • 带主动校准的三维装配/模塑互连器件
  • 支持元件的尺寸范围广泛
  • 贴片区域大
  • 3D相机系统
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 一个菜单中包含多种键合技术
  • 广泛的元件展示台,包括托盘/带送料机
  • 自动基片传输系统可整合到量产的生产线
  • 现场可配置工作区域
  • 安全受控且达到无尘室质量的工艺环境
  • 生产速度可调
  • 双摄像头对准系统
  • 流程模块具有跨Finetech不同设备的高兼容性
  • 流程模块的个性化配置
  • 数据/媒体记录和报告功能
  • 贴装精度5微米
  • 多晶圆贴装能力
  • 全自动物料管理
  • 自动工具管理
  • 多芯片贴装能力
  • 通过TCP (MES, SMEMA)实现工艺和材料的可追溯性
  • 同步控制所有过程相关参数
  • 多种键合技术(粘合、焊接、热压、超声波)
  • 3色LED照明

应用和技术

IGBT assemblyAcceleration sensor assemblyRFID module assemblyGeneric MOEMS assemblyUltrasonic transceiver assemblyHigh-power laser module assemblyNFC device packagingRF / HF module assemblyGeneric MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyMechanical assemblyVisual image sensor assembly
Flex on BoardFlip chip bonding (face down)Multi chip packaging (MCM, MCP)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)3D-MID bondingChip on Flex/Film (CoF)Chip on Board (CoB)

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

升降台

将物体从传送系统抬升到工作高度。

基板传送模块

独立于贴片吸头。可 360° 旋转和抓取基板。

基板固定

利用定制的非加热式基板夹具(例如采用真空结构),可夹持各种类型的基板。

导轨传送系统

用于基板的自动上下料。针对各种基板尺寸,宽度可调。

工艺气体模块

在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的 (H2N2) 气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。

工艺观察相机

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

带有料盒升降功能的可编程晶圆更换器

适用于装载 300 毫米晶圆的料盒。可通过程序设定速度和插槽数量。

摩擦模块

减少空洞率并改善表面浸润条件,通过低频机械运动破坏氧化层。

晶圆加热模块

为晶圆级封装而特别设计的底部加热模块,均匀的热量分布完全适用于芯片到芯片或芯片到晶圆等应用领域。

标识码识别系统

允许读取各种类型的标识码,如条形码、二维码以及射频识别。

激光加热模块

借助集成的高功率激光源实现超快速加热。

激光点火模块

利用激光脉冲激活,点燃纳米油等活性材料。

点胶模块

集成的点胶模块用于施加各种胶水,助焊剂,焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选,如气压式,螺旋泵式或喷射式。

甲酸模块

用于生成惰性或反应性 (CH2O2) 保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。

盘/带供料器

在有限的工作区域内实现对物料的自动输入输出。

相机模块(3D)

利用图像识别(RGB照明)来确定待处理对象的空间坐标。

相机模块(上视)

利用图像识别(RGB照明/同轴光照明)来确定所选对象底部的表面坐标。

等离子清洗

通过大气等离子体对元器件表面进行清洗处理,以达到更好的焊接效果。

精确度量

将 SPC(统计过程控制)运用于自动工艺过程中的点胶量控制。

紫外固化模块

为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上,也可以固定在基板支架上)。

自动吸头更换模块

适用于不同尺寸吸头的在线自动切换。

自动绕轴转运动系统

在X轴和Y轴上装有电动角度调节的倾斜装置。这种绕轴运动可以实现在平行位置或在特定的角度位置上进行贴片。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。不同的型腔及深度可选。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

芯片加热模块

通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片,适用于热压,单向导电胶和其他胶粘工艺。

芯片翻转模块

针对芯片倒装应用时,可实现贴片前对芯片进行翻转。

芯片陈放台

实现从 GelPak®, VR Trays 或者 Waffle Packs 等物料盒拾取芯片。

蓝膜取片模块

实现从蓝膜直接拾取芯片,支持卡环和晶圆框架。

贴片力控制模块

拓展了键合压力范围,且通过软件进行压力控制。

超声模块

可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。

追溯功能

自动获取所有与工艺相关的参数(例如温度,压力等)以及相关元器件的详细信息(例如序列号)。

高度扫描仪 (机械)

通过机械方法测量和确定待处理对象的高度, 长度和坐标。

高度扫描仪 (激光)

允许使用激光三角测量法测量高度。

高度扫描器 (3D相机)

通过图像识别(RGB 照明/同轴光照明)确定待处理对象的高度, 长度和坐标。

高效微粒空气过滤器

集成的 HEPA 过滤器可以清洁密闭系统中的大气。能够达到洁净室条件并减少颗粒污染。

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