热风 SMD 返修工作台

Infrared underheater: 500 W heating power for the efficient and precise heating of PCBs. Unique features include a very compact design, fast response and targeted heating.

Infrared underheater: 2,000 W heating power to heat heavy PCBs. Unique features include a very compact design, large power density and a fast response heating source.

HOT PLATE 04 is a powerful 700 W conductive underheater that allows efficient work on heavy electrical systems with a flat bottom surface and LED PCBs.

The MINIOVEN 05 is a robust, compact table-top system designed for easy re-balling of BGA components and pre-bumping of QFN components.

Description coming soon

Non-contact extraction of residual solder using a manual hot-gas source with a vacuum pen. Remove components without re-applying heat and pressure to PCB.

通过在元件表面直接进行丝网印刷，轻松实现焊膏的涂覆。为 QFN，SON 和 MLF 元件的返修提供了“一步到位”的解决方案。

调整视觉对位系统的放大倍率，以优化芯片和基板的视觉效果。

在工艺过程中通过热传导将热量直接施加到基板底部。可定制不同的基板夹具。可选装集成的工艺气体模块，适用于热压，胶粘热固化及热超声应用。

客户定制的夹具，针对不同外形PCB的夹持解决方案

经济地使用加热的氮气，以节省资源，能源和成本。

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

局部加热还是全区域底部加热?这是与效率相关的问题。我们的方法确保热量只提供在有需要的地方，以节省能源和保护电路板和组件。

手动蘸胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

操作软件的增强功能。它能够快速和安全地根据条码标签识别任何电路板。

循环使用 BGA 和 CSP，同时节约了时间和成本。实现对残留焊料清除后。

一次性清除。可以在惰性气体保护下精确去除残留的焊料。借助强大的真空吸嘴，可以轻松将熔化的焊料从板上吸走，实现对焊盘和阻焊层的有效保护了。

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

集成的点胶模块用于施加各种胶水，助焊剂，焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选，如气压式，螺旋泵式或喷射式。

通过定义板面测量点的温度作为触发信号，以实现更高的工艺重复性。

可以通过Gel-Pak^®, VR托盘，Waffle Packs或者载料带上料，同时也可呈放蘸胶托盘。

用于大型元器件的边缘精确对位。可以放大观察大型元件的两个对角以及基板上相对应位置的图像。

自动获取所有与工艺相关的参数（例如温度，压力等）以及相关元器件的详细信息（例如序列号）

实现芯片与基板的精确视觉对位

通过定制的喷嘴将热风从上方直接输入热量，且有针对性地加热元器件。