ultrasonic bonding module

超声芯片键合

作者:n.n

摘要:超声键合是一种主要用于倒装芯片键合的工艺,可以实现稳定的机械连接和电连接。这是一种将芯片键合到基板上的摩擦焊接工艺,并且没有额外的连接材料。为此,芯片和基板都需要有金属化的键合界面。在大多数情况下,这些界面都需要有化学法或者引线键合工艺形成的所谓的凸点。这些凸点可以减少接触面积,并对公差进行补偿。在键合界面施加压力和超声功率从而实现扩散键合,建立可靠连接。实际的过程只需要几毫秒。如果同时从底部对基板进行加热,这被称为热超声键合。
超声芯片键合工艺被用于对热量有限制或者无法使用锡膏或者胶水的应用场合(比如射频技术)。本技术论文描述了超声芯片键合工艺的挑战,并介绍了Finetech公司可以提供的此类封装技术。


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