光模块封装

作者: Hermann Moos

摘要: 光模块封装包括光学元件(透镜、棱镜、光圈、滤镜等)和光电芯片(激光器、探测器、放大器、控制器等)。该应用常见于光电信号互相转换的通讯技术领域。为了使组件正常工作,光学元件和光电芯片必须以最高的精度对位。随着这些封装通常由热电冷却器(TEC)进行驱动,热电冷却器(TEC)因此也需要集成到封装中,这个任务变得越来越复杂。这篇技术论文阐述了高性能光收发模块典型的工艺步骤。

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