工业半导体市场反映了对工业设备的需求，无论是原始设备制造商（OEM）还是电子制造服务商（EMS） - 都对先进封装提出了严格的要求。新设备的设计要求开发灵活性，而合同制造通常侧重于自动化高良率生产 - 两者都需要稳定的质量和可靠的键合。
工业半导体常见于照明系统、建筑和工厂自动化中——在这些领域中，模拟器件、光电器件和传感器代表最高的需求。高度的小型化和芯片密度给封装带来了全新的挑战。
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