Solder paste printing on board

施加锡膏

作者: Dan Lilie

摘要: 返修SMD元器件往往需要在PCB焊盘上施加新的锡膏。工业标准是丝网和钢网印刷,但是由于密集的PCB板空间有限,这种方案并不适用于所有情况。可行的解决方案往往需要根据当前的条件单独定制。Finetech可以在整个返修过程中提供多种不同的锡膏施加解决方案。

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
发送邮件

免费用户账号和完全访问权限

通过一个用户账号您将得到:

  • 即时访问所有产品手册
  • 技术数据表(激活后)的访问权
  • 技术文件和白皮书(激活后) 的访问权

现在下载
您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
发送邮件

免费用户账号和完全访问权限

通过一个用户账号您将得到:

  • 即时访问所有产品手册
  • 技术数据表(激活后)的访问权
  • 技术文件和白皮书(激活后) 的访问权

检测到非商业电子邮件地址
我们强烈建议使用商业电子邮件地址注册。我们的IT安全政策限制使用公共私人电邮地址。您可能不会收到回复。