作者: Sascha Lohse
摘要: 金锡(Au/Sn)共晶焊料是一种硬焊料合金，特别适用于要求较高的微电子和光电子应用。它们往往具有不同的形态，例如预镀、焊膏或焊料片。
金/锡焊料具有稳定性高、熔点高、耐腐蚀性强、润湿性好、导热系数高、表面张力高等优点。如果工艺过程中采用了工艺气体，则不需要助焊剂，降低了芯片键合过程中受污染的风险。
金/锡共晶焊的封装用于许多汽车和航空航天应用、医疗和军事设备、气密性封装和大多数移动产品的应用。
由于熔点较高，金/锡共晶常与铟焊料等其他烧结工艺结合。在进行有序键合或分步键合工艺时，使用不同熔点的材料可以防止之前的焊料发生重融。
