Large Area Multi-Chip Bonder FineXT 6003
FineXT 6003
Speed and Precision in Production

多芯片多工位贴片机

全新的FineXT 6003是一款支持真正的多芯片、多工位、适合大批量生产的全自动大工作区域的芯片键合机。

模块化设计使系统具备多功能的先进封装技术。设备能力可以轻松地提升以适应新的技术趋势。设备结合了一套全自动物料操作和吸头管理系统,为下一代光电应用以及要求苛刻的扇出应用确保高度的工艺柔性。

操作过程中,高速模式和高精度模式可以柔性结合。鉴于多芯片组件的封装过程中需要频繁更换精度的需求,FineXT 6003可以确保产能最大化并对现代半导体生产环境提供最优方案。

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Key Facts*

  • 贴装精度3微米
  • 非常大的晶圆和面板的键合区域
  • 多晶圆贴装能力
  • 自动贴装精度校准
  • 全自动物料管理
  • 自动工具管理
  • 生产速度可调
  • 多芯片贴装能力
  • 花岗岩平台和空气轴承
  • 广泛的元件展示?( (wafer, waffle pack, gel-pak®))
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 同步控制所有过程相关参数
  • 多种键合技术(粘合、焊接、热压、超声波)
  • 一个菜单中包含多种键合技术
  • 集成擦洗功能
  • 流程模块的个性化配置
  • 通过TCP (MES)实现工艺和材料的可追溯性
  • 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程
  • 数据/媒体记录和报告功能
  • 3色LED照明
  • 自动基片传输系统可整合到量产的生产线
     

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

I/O 升降系统

允许自动将基板或基板夹具从料仓中装载或者卸载到料仓中。

I/O 面板装卸系统

允许自动装载和卸载大型面板或大型基板。

基板传送模块

独立于贴片吸头。可 360° 旋转和抓取基板。

基板固定

利用定制的非加热式基板夹具(例如采用真空结构),可夹持各种类型的基板。

工艺气体模块

在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的 (H2N2) 气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。

工艺气体选择

增强的工艺气体模块,可通过软件程序设定实现两种不同气体的自由切换。

带传送的蓝膜取片模块

采用吸头和顶针系统实现从蓝膜直接取片。支持卡环和晶圆框架。

带有料盒升降功能的可编程晶圆更换器

适用于装载 300 毫米晶圆的料盒。可通过程序设定速度和插槽数量。

摩擦模块

减少空洞率并改善表面浸润条件,通过低频机械运动破坏氧化层。

晶圆加热模块

为晶圆级封装而特别设计的底部加热模块,均匀的热量分布完全适用于芯片到芯片或芯片到晶圆等应用领域。

晶圆固定工作台

自动将晶圆定位并移动到顶针位置。

标识码识别系统

允许读取各种类型的标识码,如条形码、二维码以及射频识别。

激光对位符

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

点胶模块

集成的点胶模块用于施加各种胶水,助焊剂,焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选,如气压式,螺旋泵式或喷射式。

甲酸模块

用于生成惰性或反应性 (CH2O2) 保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。

相机模块(上视)

利用图像识别(RGB照明/同轴光照明)来确定所选对象底部的表面坐标。

紫外固化模块

为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上,也可以固定在基板支架上)。

自动吸头更换模块

适用于不同尺寸吸头的在线自动切换。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。不同的型腔及深度可选。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

芯片加热模块

通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片,适用于热压,单向导电胶和其他胶粘工艺。

芯片翻转模块

针对芯片倒装应用时,可实现贴片前对芯片进行翻转。

芯片陈放台

实现从 GelPak®, VR Trays 或者 Waffle Packs 等物料盒拾取芯片。

追溯功能

自动获取所有与工艺相关的参数(例如温度,压力等)以及相关元器件的详细信息(例如序列号)。

高度扫描仪 (激光)

允许使用激光三角测量法测量高度。

高度扫描仪 (自动对焦)

允许对芯片和基板自动聚焦以及进行高度测量。

应用和技术

Chip on Glass (CoG)Embedded die packagingPrecision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Flip chip bonding (face down)Multi chip packaging (MCM, MCP)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Chip on Board (CoB)Chip on Flex/Film (CoF)Panel level packaging (FOPLP)
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