Advanced Sub-Micron Bonder FINEPLACER femto 2
FINEPLACER® femto 2
Unrivaled Flexibility for Prototyping & Production

全自动亚微米贴片机

FINEPLACER® femto 2是一款全自动贴片机,贴片精度高达0.3μm @ 3 sigma。

全封闭的设备结构提供可控的工艺环境,进而满足高要求的应用。避免了外部环境的影响,因此该系统可以实现稳定的封装工艺,并且侧重高良率。

以既有的成熟技术作为基础,新一代femto设备还增加了多项创新的技术。这其中就包括领先的FPXvisionTM视像对位系统。这项全新的视像对位系统结合了优化的图像识别软件,可以满足更新的应用灵活性和高精度。经过改进的IPM操作软件支持一贯的、符合人体工程学的和结构化的工艺开发。

基于客户的要求,模块化设计的FINEPLACER® femto 2可以进行个性化的配置,并且可以随时进行升级改造以支持新应用和新技术。这使得该系统成为从产品开发到量产时的完美工具和可靠伙伴。该系统支持半导体、通讯、医疗和传感器行业内从检查、表征、封装到最终测试和验证的整个工艺流程。

"The FINEPLACER® femto 2 has enabled our company to realize higher throughput automation of our high accuracy flip chip bonding operations. As our high reliability opto-electronic transceiver business is expanding, this has helped us to satisfy our customer’s growing needs."

Howard Lenos
Ultra Communications, Inc.
您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要优势*

  • 在3σ范围内贴装到不同大小基板的精度为0.3微米
  • 自动贴装精度校准
  • 可控键合力的范围广
  • 超高画质的视觉对位系统和FPXvisionTM
  • 多芯片贴装能力
  • 安全受控且达到无尘室质量的工艺环境
  • 广泛的元件展示?( (wafer, waffle pack, gel-pak®))
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 贴片区域大
  • 多种键合技术(粘合、焊接、热压、超声波)
  • 超低键合力
  • 流程模块的个性化配置
  • 一个菜单中包含多种键合技术
  • 集成擦洗功能
  • 流程模块具有跨Finetech不同设备的高兼容性
  • 支持元件的尺寸范围广泛
  • 同步控制所有过程相关参数
  • 通过TCP (MES)实现工艺和材料的可追溯性
  • 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程
  • 数据/媒体记录和报告功能
  • 3色LED照明
  • 高清现场过程观测
  • 全自动和手动操作
  • 自动工具管理

应用和技术

Generic MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyHigh-power laser module assemblyMicro-optical bench assemblyUltrasonic transceiver assemblyIR detector assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyAcceleration sensor assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyMechanical assemblyX-ray detector assemblyLaser diode bar assemblyGeneric MOEMS assemblySingle photon detector assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Micro optics assemblyLens (array) assemblyInk jet print head assemblyE-beam module assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

FPXvisionTM

确保所有放大倍率下的高分辨率。

倒装芯片测试模块

通过"区分芯片好坏"测试可以在贴片前完成对芯片的检查。

基板传送模块

独立于贴片吸头。可 360° 旋转和抓取基板。

基板固定

利用定制的非加热式基板夹具(例如采用真空结构),可夹持各种类型的基板。

工艺气体模块

在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的 (H2N2) 气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。

工艺气体选择

增强的工艺气体模块,可通过软件程序设定实现两种不同气体的自由切换。

工艺观察相机

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

摩擦模块

减少空洞率并改善表面浸润条件,通过低频机械运动破坏氧化层。

晶圆加热模块

为晶圆级封装而特别设计的底部加热模块,均匀的热量分布完全适用于芯片到芯片或芯片到晶圆等应用领域。

标识码识别系统

允许读取各种类型的标识码,如条形码、二维码以及射频识别。

激光加热模块

借助集成的高功率激光源实现超快速加热。

激光对位符

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

点胶模块

集成的点胶模块用于施加各种胶水,助焊剂,焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选,如气压式,螺旋泵式或喷射式。

甲酸模块

用于生成惰性或反应性 (CH2O2) 保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。

相机横向移动

允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。

真空腔体

允许在设备上系统集成真空腔体,整个工艺过程无需其他处理步骤,完全由软件控制。

紫外固化模块

为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上,也可以固定在基板支架上)。

自动吸头更换模块

适用于不同尺寸吸头的在线自动切换。

自动绕轴转运动系统

在X轴和Y轴上装有电动角度调节的倾斜装置。这种绕轴运动可以实现在平行位置或在特定的角度位置上进行贴片。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。不同的型腔及深度可选。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

芯片加热模块

通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片,适用于热压,单向导电胶和其他胶粘工艺。

芯片翻转模块

针对芯片倒装应用时,可实现贴片前对芯片进行翻转。

芯片陈放台

实现从 GelPak®, VR Trays 或者 Waffle Packs 等物料盒拾取芯片。

蓝膜取片模块

实现从蓝膜直接拾取芯片,支持卡环和晶圆框架。

贴片力控制模块

拓展了键合压力范围,且通过软件进行压力控制。

超声模块

可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。

追溯功能

自动获取所有与工艺相关的参数(例如温度,压力等)以及相关元器件的详细信息(例如序列号)。

高度扫描仪 (激光)

允许使用激光三角测量法测量高度。

高度扫描仪 (自动对焦)

允许对芯片和基板自动聚焦以及进行高度测量。

高效微粒空气过滤器

集成的 HEPA 过滤器可以清洁密闭系统中的大气。能够达到洁净室条件并减少颗粒污染。

视频

FINEPLACER® femto 2 –高精度全自动贴片机

FINEPLACER® femto 2提供精密大尺寸工作平台、大型元器件的三维操控、可扩展视场、、超高分辨率视像对位系统和多色照明。系统还支持工艺气体保护、不同的贴片压力、洁净室等级的工艺环境。

FINEPLACER® femto 2 –压焊、凸点键合

可以实现多个读出电路芯片在传感器的基板上的精密装配。设备支持甲酸气体还原凸点氧化层,细间距铟凸点阵列芯片压焊,紧接着在惰性气体环境中完成回流工艺。

FINEPLACER® femto 2 – 芯片翻转模块

集成芯片翻转模块实现了不同尺寸和厚度的芯片的自动翻转。这适用于供料时芯片的键合面是朝上的情况。可替换的模块平台可以适应不同尺寸的元器件。

您的销售联系人 James Bishop

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