Hot Air SMD Rework Station FINEPLACER pico rs
FINEPLACER® pico rs
Precision and Flexibility for Advanced Rework

模块化设计的热风返修工作站

FINEPLACER® pico rs是一款适用于所有SMD器件组装及返修的增强型热风返修工作台。

该系统特别适用于各类高密度环境,例如移动产品的专业级返修,在这一细分市场中具有非常高的市场占有率。高度的工艺模块化,使其能够在同一平台上完成所有的返修工艺步骤。FINEPLACER® pico rs 适用于从科技研究、工艺开发、模型制造、到批量生产的所有应用场合。

其工艺应用范围广泛,适合中小型PCB板上从01005微型元件直到40x40mm BGA的所有元件。具有极高的工艺重复性。

"We have been partners with Finetech for over 15 years now and they have always been open to our needs. The support they provide is immeasurable – their engineering team is very accessible and everyone is well connected and deeply involved with each project. The quality we get is always at the highest level – from the first to the 2,000th board.”

Nafi Pajaziti
CEO, BMK Electronic Services
您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要优势

  • Industry-leading thermal management
  • Closed loop force control*
  • Automated top heater calibration
  • High precision rework
  • High efficiency board heater*
  • Advanced rework capabilities
  • JEDEC/IPC conform processes
  • Live process monitoring*
  • Intuitive user experience
  • Process traceability
  • Semi-automated processes*

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

元器件供料

确保从Gel-Pak®、真空释放型tray盘、waffle pack或者料带中安全可靠地拾取元器件。

分场光学

用于大型组件在边缘上的特别精确对准。 |可以放大查看大型组件的两个相对角以及基板上的相关接触性。

包含固定分束器的视觉对位系统(VAS)

芯片与基板的精确视觉对准

变焦光学

调整视觉对准系统的像场大小,以最佳方式显示组件和基板

定位激光

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。 |借助激光点使定位台与工具快速大致对齐。

工艺气体切换模块

经济地使用氮气作为加热气体,以节省资源,能源和成本。

工艺观察模块

在工作区域内启用实时过程监控。

托盘支撑

可以安全地从GelPak®,VR托盘,Waffle Packs和SMD皮带中取出组件,并包括浸入单元和清洁站。

植球模块

循环使用BGA和CSP,同时节约时间和成本。实现剩余的焊料去除后,通过焊球阵列重新组装

点胶装置

支持不同类型的点胶系统以施加助焊剂、锡膏、胶水或者其他材料。

热气底部加热模块

局部加热还是全区域底部加热?这是与效率相关的问题。我们的方法确保热量只提供在有需要的地方,以节省能源和保护电路板和组件。

焊料去除模块

所有剩余焊料全被去除了。 允许在惰性气氛中精确去除残留的焊料。借助强大的真空吸嘴,可以轻松将熔化的焊料从板上吸走。焊盘和阻焊层得到了最佳保护。

电路板支撑

客户定制的板夹,具有针对不同PCB形状的夹持解决方案

直接组件打印模块

通过直接在组件上进行印刷,可以轻松实现焊膏的涂覆。这是返工QFN,SON和MLF组件的通用解决方案。

过程开始传感器

因为重现性很重要。 |测量电路板表面上定义点的温度,以精确再现工艺环境。

顶部加热模块(热气体)

允许使用热气体从上方注入热量,以有针对性地加热组件

视频

01005小型被动元件返修

来自工艺观察相机:细间距01005小型被动元件的拆焊过程

QFN拆焊

来自工艺观察相机:移除QFN元器件

PoP返修

来自工艺观察相机:夹持式的返修吸头用于返修PoP堆叠器件

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
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