热风 SMD 返修工作台

FINEPLACER^{^®} core^plus 是一款面向电子元器件和封装的综合热风返修工作站。

完整的返修过程，包括拆焊、去除残余焊料、植球和焊接，可以在同一台返修系统上完成。该系统支持的表面贴装元器件从极小的（01105）到较大的元器件（BGA）。

全区域底部加热模块已经针对消费类电子产品（比如平板电脑、笔记本电脑、游戏主机）或者医疗产品（比如磁共振放疗设备）当中 PCB 的返修做了优化。

设备自带的工艺程序库和直观的视像用户体验可以使没有经验的操作员很快上手。多种专业化的功能，比如顶部加热校准、精确的压力控制和实时工艺观察，使 FINEPLACER^{^®}core^plus 成为未来投资的首选以应对更严苛挑战。

The trend towards ever increasing data rates demands large bandwidths and thus usage of higher and higher frequencies. ICs are getting smaller and BGA-packages more common in an RF-Engineer‘s day to day work. The FINEPLACER^® core gives us the means to handle those ICs reliably, saving us time and nerves. It is a great extension of our assembly technology.
Prof. Dr.-Ing. habil. Alexander Kölpin, Head of Institute for High Frequency Technology, Hamburg University of Technology

您的销售联系人 Thomas Müller

Finetech GmbH & Co. KG
+4930936681300
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产品传单

技术数据

主要优势*

全热风返修系统
独特的 FINEPLACER^® 工作原理
引领业界的热量管理
高清的工艺过程观测
数据/多媒体记录和报告生成功能
通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程
具有预定义参数的顺序控制
贴装精度优于10微米
多功能操作平台
客户定制化工具
采用固定分光镜的视觉对位系统（VAS）
3色LED照明
全工艺支持，易于编程
同步控制所有相关工艺参数
顶部加热软件校验
快速和简便的升级，满足新应用和新技术的需求
可选的工艺模块实现个性化配置
全手动或半自动设备可选
压力受控的元件取放

应用和技术

从008004这样的小元器件到BGA这样的大型器件，我们专业的SMD返修系统支持大范围的应用及工艺，已经具备处理各种SMD返修领域的挑战。我们的SMD返修系统有着行业领导的热量管理和模块化的软硬件结构，保证了每个SMD返修流程的工艺重复性。

功能 | 模块 | 扩展

我们的SMD返修解决方案可根据客户的需求量身定制，提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外，设备还可加载各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级，可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的SMD返修工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松，同时提升了效率。

Hot Beam 04

Infrared underheater: 500 W heating power for the efficient and precise heating of PCBs. Unique features include a very compact design, fast response and targeted heating.

Hot Beam 05

Infrared underheater: 2,000 W heating power to heat heavy PCBs. Unique features include a very compact design, large power density and a fast response heating source.

Hot Plate

HOT PLATE 04 is a powerful 700 W conductive underheater that allows efficient work on heavy electrical systems with a flat bottom surface and LED PCBs.

MiniOven 05

The MINIOVEN 05 is a robust, compact table-top system designed for easy re-balling of BGA components and pre-bumping of QFN components.

RGW-Illumination

Description coming soon

Smart Desolder 01

Non-contact extraction of residual solder using a manual hot-gas source with a vacuum pen. Remove components without re-applying heat and pressure to PCB.

元件直接丝印模块

通过在元件表面直接进行丝网印刷，轻松实现焊膏的涂覆。为 QFN，SON 和 MLF 元件的返修提供了“一步到位”的解决方案。

变焦光学系统

调整视觉对位系统的放大倍率，以优化芯片和基板的视觉效果。

基板固定

利用定制的非加热式基板夹具（例如采用真空结构），可夹持各种类型的基板。

工艺气体开关

经济地使用加热的氮气，以节省资源，能源和成本。

工艺观察相机

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

底部热风加热模块

局部加热还是全区域底部加热?这是与效率相关的问题。我们的方法确保热量只提供在有需要的地方，以节省能源和保护电路板和组件。