Hot Air SMD Rework Station FINEPLACER core plus
FINEPLACER® coreplus
The All-Round Solution

紧凑型热风返修工作站

FINEPLACER® coreplus是一款面向电子元器件和封装的综合热风返修工作站。

完整的返修过程,包括拆焊、去除残余焊料、植球和焊接,可以在同一台返修系统上完成。该系统支持的表面贴装元器件从极小的(01105)到较大的元器件(BGA)。

全区域底部加热模块已经针对消费类电子产品(比如平板电脑、笔记本电脑、游戏主机)或者医疗产品(比如磁共振放疗设备)当中PCB的返修做了优化。

设备自带的工艺程序库和直观的视像用户体验可以使没有经验的操作员很快上手。多种专业化的功能,比如顶部加热校准、精确的压力控制和实时工艺观察,使FINEPLACER® coreplus成为未来投资的首选以应对更严苛挑战。

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要优势

  • Whole rework cycle in one cost-effective system
  • Compact and robust machine design
  • High efficiency board heater*
  • Advanced rework capabilities
  • JEDEC/IPC conform processes
  • Live process monitoring*
  • Intuitive user experience
  • Process traceability
  • Semi-automated processes

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

分场光学

用于大型组件在边缘上的特别精确对准。 |可以放大查看大型组件的两个相对角以及基板上的相关接触性。

包含固定分束器的视觉对位系统(VAS)

芯片与基板的精确视觉对准

变焦光学

调整视觉对准系统的像场大小,以最佳方式显示组件和基板

工艺气体切换模块

经济地使用氮气作为加热气体,以节省资源,能源和成本。

工艺观察模块

在工作区域内启用实时过程监控。

托盘支撑

可以安全地从GelPak®,VR托盘,Waffle Packs和SMD皮带中取出组件,并包括浸入单元和清洁站。

条码阅读器(SmartIdent)

操作软件的增强功能。它能够快速和安全地根据条码标签识别任何电路板

植球模块

循环使用BGA和CSP,同时节约时间和成本。实现剩余的焊料去除后,通过焊球阵列重新组装

浸渍/冲压模块

针对粘合剂或助焊剂的手动或者电动刮刀,可适用于不同的芯片尺寸。版本有旋转和线性两种,而且膜厚可调

点胶装置

支持不同类型的点胶系统以施加助焊剂、锡膏、胶水或者其他材料。

热气底部加热模块

局部加热还是全区域底部加热?这是与效率相关的问题。我们的方法确保热量只提供在有需要的地方,以节省能源和保护电路板和组件。

焊料去除模块

所有剩余焊料全被去除了。 允许在惰性气氛中精确去除残留的焊料。借助强大的真空吸嘴,可以轻松将熔化的焊料从板上吸走。焊盘和阻焊层得到了最佳保护。

电路板支撑

客户定制的板夹,具有针对不同PCB形状的夹持解决方案

直接组件打印模块

通过直接在组件上进行印刷,可以轻松实现焊膏的涂覆。这是返工QFN,SON和MLF组件的通用解决方案。

触摸屏(SmartControl)

基于电路板的真实图像进行导航允许使用已建立的多点触摸手势进行直观的软件操作

过程开始传感器

因为重现性很重要。 |测量电路板表面上定义点的温度,以精确再现工艺环境。

顶部加热模块(热气体)

允许使用热气体从上方注入热量,以有针对性地加热组件

视频

BGA返修流程

对平板电视的PCB进行拆焊、移除残留锡膏和回流。

BGA植球

这个视频展示了FINEPLACER®热风返修系统返修BGA元器件时安全、便捷的植球工艺。同时还包括非接触式地去除BGA的残留锡膏。

GPU返修

典型的CPU/GPU返修工艺步骤,包括预先检测、准备基板、拆焊、残余焊料移除、植球、特殊工艺例如印刷锡膏或点锡膏、焊接新的或者返修的元器件和最终视觉检查。

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