紧凑型热风返修工作站
FINEPLACER® coreplus是一款面向电子元器件和封装的综合热风返修工作站。
完整的返修过程，包括拆焊、去除残余焊料、植球和焊接，可以在同一台返修系统上完成。该系统支持的表面贴装元器件从极小的（01105）到较大的元器件（BGA）。
全区域底部加热模块已经针对消费类电子产品（比如平板电脑、笔记本电脑、游戏主机）或者医疗产品（比如磁共振放疗设备）当中PCB的返修做了优化。
设备自带的工艺程序库和直观的视像用户体验可以使没有经验的操作员很快上手。多种专业化的功能，比如顶部加热校准、精确的压力控制和实时工艺观察，使FINEPLACER® coreplus成为未来投资的首选以应对更严苛挑战。
应用和技术
功能 | 模块 | 扩展
我们根据客户的需求量身定制方案，提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外，设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级，可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松，更有效率地确定技术和工艺方案。
通过在元件表面直接进行丝网印刷，轻松实现焊膏的涂覆。为 QFN，SON 和 MLF 元件的返修提供了“一步到位”的解决方案。
调整视觉对位系统的放大倍率，以优化芯片和基板的视觉效果。
经济地使用加热的氮气，以节省资源，能源和成本。
对整个焊接工艺过程进行实时监控。
局部加热还是全区域底部加热?这是与效率相关的问题。我们的方法确保热量只提供在有需要的地方，以节省能源和保护电路板和组件。
操作软件的增强功能。它能够快速和安全地根据条码标签识别任何电路板。
循环使用 BGA 和 CSP，同时节约了时间和成本。实现对残留焊料清除后。
一次性清除。可以在惰性气体保护下精确去除残留的焊料。借助强大的真空吸嘴，可以轻松将熔化的焊料从板上吸走，实现对焊盘和阻焊层的有效保护了。
集成的点胶模块用于施加各种胶水，助焊剂，焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选，如气压式，螺旋泵式或喷射式。
用于安全地陈放 GelPak®，VR 托盘，Waffle Packs 等物料盒，以及蘸胶盘，清洗盘…
客户定制的夹具，针对不同外形PCB的夹持解决方案。
通过定义板面测量点的温度作为触发信号，以实现更高的工艺重复性。
自动粘胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。
用于大型元器件的边缘精确对位。可以放大观察大型元件的两个对角以及基板上相对应位置的图像。
基于电路板的真实图像进行导航允许使用已建立的多点触摸手势进行直观的软件操作。
实现芯片与基板的精确视觉对位。
通过定制的喷嘴将热气体从上方直接输入热量，以有针对性地加热元器件。
