热风 SMD 返修工作台
FINEPLACER® coreplus 是一款面向电子元器件和封装的综合热风返修工作站。
完整的返修过程,包括拆焊、去除残余焊料、植球和焊接,可以在同一台返修系统上完成。该系统支持的表面贴装元器件从极小的(01105)到较大的元器件(BGA)。
全区域底部加热模块已经针对消费类电子产品(比如平板电脑、笔记本电脑、游戏主机)或者医疗产品(比如磁共振放疗设备)当中 PCB 的返修做了优化。
设备自带的工艺程序库和直观的视像用户体验可以使没有经验的操作员很快上手。多种专业化的功能,比如顶部加热校准、精确的压力控制和实时工艺观察,使 FINEPLACER® coreplus 成为未来投资的首选以应对更严苛挑战。
The trend towards ever increasing data rates demands large bandwidths and thus usage of higher and higher frequencies. ICs are getting smaller and BGA-packages more common in an RF-Engineer‘s day to day work. The FINEPLACER® core gives us the means to handle those ICs reliably, saving us time and nerves. It is a great extension of our assembly technology.
Prof. Dr.-Ing. habil. Alexander Kölpin, Head of Institute for High Frequency Technology, Hamburg University of Technology
功能 | 模块 | 扩展
我们的SMD返修解决方案可根据客户的需求量身定制,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可加载各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的SMD返修工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,同时提升了效率。
Description coming soon
调整视觉对位系统的放大倍率,以优化芯片和基板的视觉效果。
手动蘸胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。
用于大型元器件的边缘精确对位。可以放大观察大型元件的两个对角以及基板上相对应位置的图像。
自动获取所有与工艺相关的参数(例如温度,压力等)以及相关元器件的详细信息(例如序列号)。