FINEPLACER® pico 2
The Most Powerful Tool for Lab & Research

Multi-Purpose Manual Die Bonder

The FINEPLACER® pico 2 is a multi-purpose, manual die bonder with placement accuracy down to 3 µm. Quick to set up and easy to operate, the system is ideal for fast and flexible product development and prototyping in R&D labs and universities.

We have designed the FINEPLACER® pico 2 to accommodate a large number of technology and process modules, as well as application-specific tools. Users can add third-party functionalities and further customize the bonding system at any time. If new functions are needed, the modular architecture allows on-site retrofitting throughout the entire service life.

Getting started is effortless.

The high-resolution vision alignment system supports adaptable fields of view and comes with adjustable RGB illumination. It can find the best color contrast between component and substrate and makes manual alignment straightforward and reliable.

The spacious working area supports 300 mm wafers and enables batch processes. This is complemented by a high-resolution bonding force module with a wide range of available forces, which can handle a full spectrum of different components.

Process creation is a breeze with the intuitive and powerful IPM Command bonding software. It allows users to concentrate on the core tasks involved in application development, thus minimizing operating errors. At the same time, users have access to an unparalleled range of parameter tweaking options for process optimization.

The FINEPLACER® pico 2 follows our "Prototype to Production" approach of a cross-system, unified hardware and software platform. It enables R&D processes to be seamlessly transferred with all their technological diversity from development lab to production environment.

By combining application flexibility, technological diversity, process reliability and compatibility with Finetech's automated production bonders, the FINEPLACER® pico 2 offers an outstanding return on investment and is a natural starting point on the journey from concept to final product.

您的销售联系人 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
发送邮件

Ready to order: 01/2022 

主要优势*

  • 多种键合技术(胶粘、焊接、热压、超声),包括回流焊
  • 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程
  • 支持各种不同的芯片尺寸
  • 高清的工艺过程观测
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 纯手动或半自动配置版本可选
  • 贴片区域大
  • 优越的性价比
  • 贴装精度3微米
  • 独特的 FINEPLACER® 工作原理
  • 同步控制所有相关工艺参数
  • 采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)
  • 可选的红绿蓝三色LED对位灯光照明系统
  • 数据/多媒体记录和报告生成功能
  • 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程
  • 工艺模块具有跨Finetech不同设备的高兼容性
  • 可选的工艺模块实现个性化配置
  • 可控贴片压力范围广
  • 具有预定义参数的顺序控制

应用和技术

我们的贴片系统在广泛的应用及技术支持下已经具备了处理任何行业中的应用挑战,随着市场需求改变以及新技术的涌现,模块化的软硬件结构保证了设备在整体使用年限中将技术多样性最大化。

Precision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Glass on GlassChip on Glass (CoG)Chip on Board (CoB)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Flip chip bonding (face down)Chip on Flex / Film (CoF)Flex on Board

功能 | 模块 | 扩展

我们的贴片方案可根据客户的需求量身定制,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可加载各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的贴片技术和工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,同时提升了效率。

Form Generator

作为软件的扩展功能,可以通过在相机图像中创建和使用虚拟图形来支持相关正装对位过程。

元件直接丝印模块

通过在元件表面直接进行丝网印刷,轻松实现焊膏的涂覆。为QFN,SON和MLF元件的返修提供了“一步到位”的解决方案。

变焦光学系统

调整视觉对位系统的放大倍率,以优化芯片和基板的视觉效果。

吸头更换模块

实现在一个工艺过程中使用多种吸头。

基板固定

利用定制的非加热式基板夹具(例如采用真空结构),可夹持各种类型的基板。

工艺气体模块

在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的(H2N2)气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。

工艺气体选择

增强的工艺气体模块,可通过软件程序设定实现两种不同气体的自由切换。

工艺观察相机

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

条形码扫描(智能识别)

操作软件的增强功能。它能够快速和安全地根据条码标签识别任何电路板

激光对位符

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

点胶模块

集成的点胶模块用于施加各种胶水,助焊剂,焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选,如气压式,螺旋泵式或喷射式。

甲酸模块

用于生成惰性或反应性(CH2O2)保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。

相机横向移动

允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。

相机纵向移动模块

用于扩展Y方向上视野。

紫外固化模块

为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上,也可以固定在基板支架上)。

自动Z轴升降工作台

带自动Z轴升降的定位工作台,可自动调节Z轴工作高度。 X和Y轴则依然使用千分尺手动调整。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

芯片加热模块

通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片,适用于热压,单向导电胶和其他胶粘工艺

芯片陈放台

可以通过Gel-Pak®, VR托盘,Waffle Packs或者载料带上料,同时也可呈放蘸胶托盘。

贴片力控制模块(手动)

可设定不同贴片压力,机械调节。

贴片力控制模块(自动)

扩展了贴片压力范围,软件可控

贴片高度间隙调节模块

用于精确控制元件和基板之间的距离。

超声模块

可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。

追溯功能

自动获取所有与工艺相关的参数(例如温度,压力等)以及相关元器件的详细信息(例如序列号)

采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)

实现芯片与基板的精确视觉对位

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挪威的South-Eastern大学如何利用Finetech的微组装设备来协助国家高端微米技术领域的创新
您的销售联系人 Robert Avila

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