FINEPLACER® femtoblu
The Efficient Solution for Photonics Production

High Accuracy Bonder

FINEPLACER® femtoblu是一种自动化微组装设备,具有超小压力贴片的能力,其贴片精度为2um @ 3 Sigma。

该系统是为高产量生产而设计的,支持为组装光器件和光电子元件特别需要的所有键合技术。一个完整的机器外壳来最大程度减少外部影响,以确保一个稳定的工艺环境,并保护操作员免受气体,蒸汽和紫外线辐射。

双摄像头视觉对准系统带有双摄像机模块和分光镜,可提供特定应用领域的视场、数字变焦、各种LED照明选项以及沿x轴移动来获得宽范围组件尺寸的最佳视场。

IPM指令,先进的FINEPLACER®操作软件,支持一致的符合人体工程学和清晰结构的过程开发。它能够同步控制所有的工艺参数和附加的工艺模块,并提供模式识别的自动对准基片和组件基于他们的结构和识别。

根据需求,FINEPLACER®femtoblu可以在现场独立配置升级,以支持其他应用和技术。它涵盖了数据通信产品开发和制造过程中的检验、表征、包装、最终测试和鉴定等整个流程。

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要优势*

  • 贴片精度是2 µm @ 3 Sigma
  • 多芯片贴装能力
  • 优越的性价比
  • 多种键合技术(胶粘、焊接、热压、超声)
  • 双摄像头对准系统
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 支持超低贴片压力
  • 支持各种物料装载形式 (wafer, waffle pack, Gel-Pak®)
  • 贴片区域大
  • 工艺模块具有跨Finetech不同设备的高兼容性
  • 可选的工艺模块实现个性化配置
  • 全自动吸头管理
  • 单个程序即可实现多种键合工艺
  • 支持各种不同的芯片尺寸
  • 采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)
  • 高清的工艺过程观测
  • 全工艺支持,易于编程
  • 数据/多媒体记录和报告生成功能
  • 同步控制所有相关工艺参数
  • 通过TCP (MES)实现工艺和材料的可追溯性
  • 集成摩擦功能
  • 支持全自动和手动运行

应用和技术

Gas pressure sensor assemblyLaser diode assemblyGeneric MEMS assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyLaser diode bar assemblyMicro optics assemblyAcceleration sensor assemblyHigh-power laser module assemblySingle photon detector assemblyUltrasonic transceiver assemblyLens (array) assemblyNFC device packagingOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Mechanical assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

倒装芯片测试模块

通过"区分芯片好坏"测试可以在贴片前完成对芯片的检查。

双摄像头光学系统

主摄像头和副摄像头搭配的双相机系统实现了两个不同放大倍率和视场的自由选择,而无需缩放和视场位置调整。增强了对大型目标的图像处理能力,进而加快了工作流程。

基板传送模块

独立于贴片吸头。可 360° 旋转和抓取基板。

基板固定

利用定制的非加热式基板夹具(例如采用真空结构),可夹持各种类型的基板。

工艺气体模块

在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的 (H2N2) 气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。

工艺气体选择

增强的工艺气体模块,可通过软件程序设定实现两种不同气体的自由切换。

工艺观察相机

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

摩擦模块

减少空洞率并改善表面浸润条件,通过低频机械运动破坏氧化层。

标识码识别系统

允许读取各种类型的标识码,如条形码、二维码以及射频识别。

激光对位符

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

激光点火模块

利用激光脉冲激活,点燃纳米油等活性材料。

点胶模块

集成的点胶模块用于施加各种胶水,助焊剂,焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选,如气压式,螺旋泵式或喷射式。

甲酸模块

用于生成惰性或反应性 (CH2O2) 保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。

相机横向移动

允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。

紫外固化模块

为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上,也可以固定在基板支架上)。

自动吸头更换模块

适用于不同尺寸吸头的在线自动切换。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。不同的型腔及深度可选。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

芯片加热模块

通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片,适用于热压,单向导电胶和其他胶粘工艺。

芯片翻转模块

针对芯片倒装应用时,可实现贴片前对芯片进行翻转。

芯片陈放台

实现从 GelPak®, VR Trays 或者 Waffle Packs 等物料盒拾取芯片。

蓝膜取片模块

实现从蓝膜直接拾取芯片,支持卡环和晶圆框架。

超声模块

可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。

追溯功能

自动获取所有与工艺相关的参数(例如温度,压力等)以及相关元器件的详细信息(例如序列号)。

采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)

实现芯片与基板的精确视觉对位

高度感知(激光测距)

允许使用激光三角测量法测量高度。

高度感知(自动聚焦)

允许对芯片和基板自动聚焦以及进行高度测量。

免费用户账号和完全访问权限

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