超声/热超声键合
超声焊接是一种免除了引线键合的电路连接工艺,主要应用于倒装芯片的键合。通过将焊点和焊盘材料的结合,形成机械性能和电性能稳定的电路连接。与其它倒装芯片键合工艺一样, 能够实现对所有焊点的同步焊接。
与热压焊相比,超声焊则是一种通过摩擦进行焊接的工艺,通过将芯片突点与其相对应的焊盘在轻微压力作用下作水平摩擦,在最恰当的位置,也就是在突点与焊盘的结合面产生热能。所以,作用在芯片和基板上的热负荷非常低。可以说,采用超声焊接工艺是热敏感材料的不二之选。同时,焊接压力的设定也要比采用热压焊工艺小的多,这样直接减小了作用于芯片和基板的机械负荷-有利于避免材料的损伤、变形。
热超声Au-Au键合 – Finetech

超声焊接