热压焊接

热压焊接可用于引线焊接或倒装芯片焊接。它需要由延性材料制成的接点,例如由金线制成的柱形突点。它们可以位于基板或部件上面。在另一面,扁平接点(最好使用相同材料)作为焊接伴侣。

无需液化接点材料,热压焊接通过材料结合生成接头,进而提供可接受的机械强度和稳定性以及良好的导电率。尤其与倒装芯片焊接相结合,该流程改善了焊接接头的射频属性。

    • 向部件同步施加压力和热量
    • 尽可能减少基板加热器的顺应性,以便在不变形之情况下吸收粘合力
    • 防止加热区域在大温度范围内的热漂移(需要结合热补偿材料的精密支持元件)
    • 提供热敏性和机械性稳定的部件加热器
    • 提供稳定的高分辨率焊接力控制,以便焊接最纤薄易碎的材料以及有许多突点的大部件。
    • 实现部件和基板之间微米范围的共面性(需要改良工具或传感器和活性剂,以检测和纠正误差)

Au stud bump, magnification 300x, ø ≈ 50 µm

金凸点,300倍放大,直径≈50微米

Finetech 解决方案

热压焊接的原则

热压焊工作原理


热压焊接的原则为了形成热压焊接接头,首先将部件和基板加热至约 300°C,然后以特定焊接力将它们按压在一起约半秒钟。接头通过扩散焊接方式形成,可以立即加载其他部件。


热压焊接参数

镀金层上的钉头凸点


金 (Au):
T = 200 … 320ºC
F = 0.1 … 0.7 N/bump

铟 (In):
T > 60ºC
F = 0.02 N/bump


推荐焊接系统

FINEPLACER® 焊接系统主要在如下方面存在差异:

  • 自动化程度
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FINEPLACER® lambda

Opto-Bonder®