高精度真空贴片键合

微电子器件批量生产过程中的高真空焊接是一项非常具有挑战性的工艺环节。然而,此真空工艺可以提供传统批量生产工艺无法比拟的优势。即使在不使用助焊剂且无保护气氛的情况下,也可实现无氧化、无孔洞的焊接质量。以此方法获得的焊点具有更优秀的疲劳强度、极佳的电导通性能及热传导性能。这对于微电子及光电子微系统获得更加优良的表现起着至关重要的作用。

目前市场上提供的真空焊接系统通常都需要预先在真空腔体外面将元器件固定在夹具上,然后再将夹具置于真空腔体之内,,然后才可进行真空焊接工艺。

而 Finetech 公司的真空腔体模块则克服了此缺陷,提供了一体化集成方案。


Precision Vacuum Die Bonding

展示资料

高精度真空贴片键合

Finetech 公司已成功研制出可集成到 FINEPLACER® 微组装系统的真空腔体模块。

此模块可使真空焊接过程与普通焊接过程相同,正常吸取芯片之后,真空腔体盖板会随着芯片贴装到基板上的同时自动封闭,随后开始真空焊接过程。

微组装系统与真空焊接腔体的结合看似简单,但却提供了一种可以量产中小尺寸产品的高性价比、高灵活性的工艺方案。

此篇展示资料由 Finetech 公司的 Dr. Matthias Winkler 在德国柏林举办的 “2016 微组装主题日” 上提出。

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