有机基板倒装焊技术

标准的集成电路封装随着I/O数目不断增多,在进行标准化组装时面临着诸如封装体积增大、成本提高以及打线电阻和寄生电感变大的问题。倒装焊技术可显著减小封装尺寸、降低组装成本以及削弱诸如焊盘电阻和电感等寄生现象。另外,此技术减少了芯片与基板间热传导接触界面数目。

Flip Chip Bonding to Organic Substrates

CMOS 功率芯片

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有机基板倒装焊技术

此篇文章介绍了微组装领域的几种常用技术,例如各向异性胶粘连接、热压焊、(热)超声焊以及焊料连接。此外,受焊料凸点技术启发而被提出的定制化倒装焊技术也经过了试验验证,此项工作的目的就是为焊盘数目增多、电路走线复杂的 CMOS 电路选择合适的倒装焊技术。

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