Au/Sn 焊接

共晶金锡 (Au/Sn) 是一种硬质的焊料合金,通常用于微电子和光电器件的封装。焊料可有多种形式如预制焊料、焊料片等等。

Au/Sn 不仅具有高可靠性、高熔点、耐腐蚀、良好的浸润性、高导热、表面张力高等优点,而且为了避免了污染光学器件,在使用过程中不需要使用化学助焊剂仅需要对其进行惰性气体保护即可。

Au/Sn 封装大量运用于环境苛刻的条件下,如汽车、医疗、航空/航天等。

由于熔点很高, Au/Sn 也可以结合其它焊接工艺如铟焊接,执行焊接的顺序是按照材料熔点的不同来决定的。


  • 金/锡焊料合金用于提供解决方案时:

    • 最高贴装精度需求
    • 易碎材质的敏感材料
    • 适用于精细的边和面的自适应吸头
    • 无空洞焊接需求
    • 在焊接过程中力的控制

金锡共晶焊激光巴条贴片 - Finetech 贴片机

AuSn soldering - overlay of laser bar

Au/Sn 焊接-激光巴条前伸

Finetech 解决方案

I. Au/Sn 焊接描述

经过精确的对准后把芯片放置在基板上,然后芯片和基板通过脉冲加热到熔点温度进行焊接。如采用金/锡材料,整个焊接过程中温度设置约为 320℃,同时在芯片上施加并控制一定的压力。


II. 所需用的吸头和功能模块

  • 压力控制模块支持闭环的压力控制能力
  • 按产品定制的吸头可以保护表面敏感区域不受损坏
  • 可按实际需求选择吸头类型 (普通型、自平衡型。。。)
  • 在共晶焊工艺中可提供标准化或客制化的惰性气体保护腔体
  • 不论面朝上还是面朝下的芯片封装都可以使用 mask tool 的两点定位法来完成

推荐焊接系统

FINEPLACER® 焊接系统主要在如下方面存在差异:

  • 自动化程度
  • 光学分辨率和
  • 贴放精度

请浏览我们的产品类别,或接洽当地销售联系人,以确定最适合贵方需求的最佳设备解决方案。

FINEPLACER® lambda

Opto-Bonder®