Opto-Bonder®

FINEPLACER® femto 全自动亚微米贴片机

FINEPLACER® femto / Opto-Bonder®是一款全自动亚微米贴片平台, 专利的自动图像识别对位系统保证高精度和高可靠性的贴片效果,适用于各类封装应用环境,特别是光电器件的倒装和正装贴片。这款久经市场验证的产品采用模块化设计,极具灵活性,适用范围广泛。特别是在光电领域,完美的支持从产品和工艺研发到规模化生产等各种应用环境,支持包括检视、界定分选、封装、终测、以及认证等涉及到产品生产的全部流程。毋庸置疑, FINEPLACER® femto 拥有亚微米贴片机中最高的性价比。


亮点*

  • 采用图像识别的全自动对位模式
  • 全自动封装工艺流程
  • 支持手动模式,操作便捷
  • 0.5 微米贴片精度
  • 可处理芯片尺寸范围广泛
  • 可处理芯片厚度范围广泛
  • 支持 0.05N 到 30N 贴片压力
  • 紧凑型设计,占用超净空间小
  • 极强的稳定性


    • 全自动图像识别、对位和贴装
    • 专利固定分光镜可变视场对位系统
    • 智能化工艺参数整合管理 (IPM)
    • 自适应程序库,编程简便
    • 实时工艺观察摄像头
    • 全自动运行,消除人员因素影响
    • 傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需繁琐调整
    • 同步控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
    • 编程便捷、操作简单
    • 实时工艺图像反馈大大缩短工艺开发时间
    • 激光二极管、激光巴条贴片
    • VCSEL、PD、镜头组件贴片
    • 高端 LED、µLED 阵列芯片贴片
    • 微光学器件封装
    • 3D 封装
    • 芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装
    • 共晶焊、回流焊 (金锡、铟、C4)
    • 胶粘工艺
    • 紫外光固化 / 温度固化
    • 机械装配
    • 超声、热超声焊
    • 倒装焊

 


* 根据配置/应用