FINEPLACER® sigma

半自动亚微米贴片机

FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度,450 x 150 mm2 的工作区域,以及最大可达 1000 N 的贴片压力。适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了芯片和晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装,红外焦平面阵列(例:图像传感器),MEMS/MOEMS 组装等。

基于全新专利的 FPXvisionTM 图像对位系统,满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是,FPXvisionTM 这一技术,首次成功的将数字图像识别系统引入到采用手动对位方式的芯片键合平台上来。

FINEPLACER® sigma 是一款前瞻未来的封装及研发平台。覆盖了实质意义上无局限的技术及应用范围。


亮点*

  • 亚微米贴装精度
  • 支持 300 mm 晶圆
  • 支持最大 1000 N 贴片压力
  • FPXvisionTM 图像对位系统:针对不同放大倍数的高分辨率
  • 软件控制对位验证
  • 触摸屏图形用户界面
  • 模块化设计,灵活配置


免费白皮书

FINEPLACER® sigma 3D 封装评估

对应未来更小、更轻、功能多样性的IC封装要求,更复杂的电路设计、精细间距和微型凸点设计变为必须,如何应对这些要求。

寻找一个合适的工艺技术,3D 封装是一个挑战。本文提供的各种连接方法主要用于 3D 封装领域。

在此次试验中,FINEPLACER® sigma 键合的 Die 的凸点数量达到了 143,000 个,间距 (25 µm) 凸点直径 (13 µm)。

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* 根据配置/应用