FINEPLACER® pico ma

多功能贴片机

FINEPLACER® pico ma 系统是一款多功能贴片机,提供高达 5 微米的贴片精度,适用于各类倒装芯片、普通芯片的贴装,可处理最小芯片间距低至 50 微米。

这一通用贴片平台适用于非常广泛的微组装应用领域,涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺,甚至可配置成尖端 FC/SMD 返修系统。主要为中小批量生产,以及满足原型制造、科研开发和大学教研等领域的需求而设计。


亮点*

  • 贴装精度:优于5 μm
  • 元件尺寸:0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm*
  • 最大工作区域:450 mm x 122 mm*
  • 支持最大晶圆尺寸*:8”
  • 支持最大贴片压力:700 N*
  • 可配置成尖端热风返修系统
  • 手动、半自动配置


 


* 根据配置/应用