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Finetech 将在 2017 年 Semicon 展会上为您呈现用于光模块组装的生产设备

Feb 21, 2017

来自德国柏林的 Finetech 公司是客户在高精度芯片键合和高端光电组装领域的长期技术伙伴。在过去的25年中,Finetech 已经发展成在研发、原型制造和量产设备方面的全球领导者。 一个典型的光电应用是现代通讯模块的组装。Finetech 正在全球范围内服务于开发和生产带宽为 25G 到 100G 的光收发模块(TOSA 和 ROSA)的客户。该应用要求严苛,即使是25G模块,贴片精度一般在X和Y方向上要求为±5μm,在Z方向上要求为±1μm,而这些精度要求都是键合之后的。

 

FINEPLACER® femto 2 亚微米精度、全自动半导体贴片机、支持从研发到批量生产

March 01, 2016

FINEPLACER® femto 2 是 Finetech 最新的贴片平台,聚焦于高良率,实现全自动及高精度生产各类先进封装。该设备通过模块化配置,支持各类芯片和晶圆级封装,贴片精度高达 ±0.5 微米 @ 3 Sigma,具有业界最大的工艺灵活性。

 

高端光电领域用高精度贴片机

July 18, 2016

德国设备原厂 Finetech 公司将于 2016年9月6日至9 日参加在深圳举办的中国国际光电博览会,并在 #1A13-16 展位展示备受好评的 FINEPLACER® 系列微组装贴片机设备。

 

FINEPLACER® sigma

March 16, 2015

复杂的 2.5D 和 3D IC 封装要求最高的位置精度,在相当大的基板上位置精度也要得到保证,到目前为止这是个难点。