关于我们

芬泰电子(上海)有限公司

作为德国 Finetech 在中国的全资销售及服务子公司,于2006年在中国上海成立。

Finetech 致力于高精度微组装设备及尖端返修设备的开发,不断迎接挑战,为几乎所有的微组装及返修应用提供解决方案,包括业界最前沿的产品应用。

Finetech 成立于1992年,是全球最早专注于亚微米倒装焊及芯片贴装设备生产开发的设备供应商,Finetech公司的Fineplacer系列高端贴片机、倒装焊设备,提供高达+/-0.5微米的倒装贴片精度, 模块化设计,在同一平台上满足各类贴片工艺,包括热压、共晶、超声、回流、胶粘、温度固化、紫外线固化等。广泛适用于封装各类大功率激光器(激光二极管、激光巴条)、光通信器件及模块(VCSEL/PD/LENS 等的贴装及无源耦合等)、各类传感器、MEMS、MOEMS, 各类高精度贴片、以及倒装焊应用等。同时,Finetech在SMT返修领域也处于全球领导地位,最早提出并实现了01005器件的返修,在微型产品返修方面取得的成就至今无人超越。2009年十一月,Finetech收购了位于德国维斯灵的MARTIN公司,并将两家公司的技术优势和产品结构进行了重新整合和优化。


今天,Finetech将以一种灵活的方式面向客户,乐于为客户的特殊应用提供个性化的有效解决方案。并致力于对现有产品和应用方案的不断完善,紧跟科技发展脚步,与时俱进。

Finetech产品种类多样,结构齐全。目前有不同精度等级的手动,半自动和全自动FINEPLACER® 系统可选,模块化设计,具有最大的工艺柔性。涵盖产品研发,高精度小批量样品生产,以及大规模自动化生产。

Finetech 的核心业务包括精确贴片,倒装焊,光电器件贴装以及 SMT 返修等。公司服务的客户领域广泛,包括航天,医药技术,消费电子,半导体行业,光电子行业,军工以及高等院校等。Finetech 的现有客户覆盖了从刚刚起步的小微企业直到众所周知的大型跨国集团。

公司总部和主要生产线位于德国柏林,并在德累斯顿也有额外的研发和生产能力。

直属销售与技术支持中心位于中国上海、美国亚利桑那州吉尔伯特、美国新罕布什尔州曼彻斯特、马来西亚槟城、以及日本东京。

Read more: eu.finetech.de

 

历史

1992 建立于德国柏林。


1998 纳入 Baumann 集团并定名为 Finetech GmbH & Co. KG


1999 Finetech 美国分公司在亚利桑那州凤凰城成立。


2000 在德国德累斯顿设立研发中心。


2004 通过 ISO 9001 认证。


2006 芬泰电子(上海)有限公司在中国上海成立。


2008 马来西亚槟城成立销售服务中心,美国新罕布什尔成立新的销售中心


2009 收购慕尼黑维斯灵的 MARTIN 公司。


2014 Finetech Nippon Co., Ltd. 在日本东京成立


2015 Finetech 柏林总部迁址至全新的现代化的 Finetech 生产研发大楼