VCSEL与PD封装

光电器件的封装是在微组装领域的主要应用之一。密集封装的多路传输发射器、接收器和组合器件是新光电应用实现最高数据速率的基石。将这些部件焊接在一起需要高精度定位与相应的焊接技术。

Finetech 的半自动化和全自动化 FINEPLACER® 系统提供具有高重复精度和广泛技术支持的完整解决方案。单一平台即可完成整个组装。

  • 从不同位置拾拣部件 (e.G. GelPak®)
  • 将部件浸入粘合剂或在编程位置点胶
  • 不同部件的自动对齐和焊接
  • 使程序库系统轻松适应快速工艺开发
  • 集成测试功能以观察焊接结果

 

    • 轻柔处理小部件和易碎材料
    • 焊接正向或倒装的光学活性结构
    • 从单一到 12 个阵列的发射器
    • 勿触摸区域
    • 激光器和 PD 孔径的精密形态
    • 将参照芯片定位到基底或芯片到芯片
    • 使用少量且可重复量的粘合剂
    • 嵌入式加热和紫外固化
    • 浸胶
    • 焊接浸润部件
    • 对齐和焊接光学透镜
Glue dipping

              蘸胶

Bonding of dipped component

蘸胶芯片的粘结

Finetech 解决方案

高达 0.5 µm 的焊接精度 + 被动光学定位

VCSEL和光电二极管对位


此类应用通常所需的主动定位可以通过使用高精度光学定位和贴放得到简化或避免。

为了直接匹配确定的平行连接,焊接发射器阵列可以参照光学二极管阵列完美定位。透镜阵列可另外安装,以完善光纤接口。

扩展视野 + 高倍放大

扩展视野 (左), 扩展视野 (右)


基于其快速和高精度光学运动, FINEPLACER® 在不影响精度的情况下,扩展了其视野。

于是,捕捉和观察大部件和基板的效果与小部件和基板没有什么差异。如果 VCSEL 和 PD 阵列的规格在 200 µm x 3000 µm 及以上但光敏结构低于 5 µm,这种优势就非常重要。


推荐焊接系统

FINEPLACER® 焊接系统主要在如下方面存在差异:

  • 自动化程度
  • 光学分辨率和
  • 贴放精度

请浏览我们的产品类别,或接洽当地销售联系人,以确定最适合贵方需求的最佳设备解决方案。

FINEPLACER® lambda

Opto-Bonder®