射频识别产品组装

射频识别标签可替代条形码用于存货控制及防盗保护,其典型尺寸从几个毫米到几百微米不等。

FINEPLACER® 系列贴片机是射频识别产品领域最常的工艺开发工具,鉴于其模块化配置的灵活性,此工具可在大规模生产前提供多种不同工艺过程进行评估,例如胶粘键合、热超声键合、点胶及UV固化。优化的工艺参数,如温度、时间、压力、和超声功率等很容易评估。

此工具可快速实现研发实验件组装用于原型制造发现正确材料组合,同时可为下列测试准备样品:

  • 粘结测试
  • 老化测试
  • 电性优化
  • 疲劳测试
RFID 的全部组装步骤均可通过一台手动或半自动 FINEPLACER® 系列贴片机实现。


    • 工艺研发需要一个灵活性大、使用容易的系统
    • 快速适应不同键合技术的需求
    • 复杂的设计产生了许多的参数变量
    • 需要配备精确热管理的专业键合设备
    • 随着 RFID 技术日趋成熟,元器件观察及处置变得愈发关键
Laser bar bonding on heat sink

Finetech 解决方案

基板材料和芯片特性

PET 基板


典型基板材料为 PET,此基板质地较薄 (可达 0.1mm)、软、可弯曲且热敏感 (最高耐温 80℃),这些特性要求键和过程必须有良好的参数控制。而且,一个合适的真空固定器对于保证工作区平整至关重要。

鉴于基板的“松软性”,键合后的底部填充或封装是必要的。 元器件是带有 2~3 个凸点的无源射频电路,典型的两级型电路还需要额外的第三点保证机械稳定性。

大规模生产前的工艺研发

FINEPLACER® 系列贴片机是射频识别产品领域最常的工艺开发工具,鉴于其模块化配置的灵活性,此工具可在大规模生产前提供多种不同工艺过程进行评估,例如胶粘键合、热超声键合、点胶及UV固化。优化的工艺参数,如温度、时间、压力、和超声功率等很容易评估。

此工具可快速实现研发实验件组装用于原型制造发现正确材料组合,同时可为下列测试准备样品:

  • 粘结测试
  • 老化测试
  • 电性优化
  • 疲劳测试


键合方法 1: 超声键合

元器件底部与基板连接处结构概览



贴装后的 RFID 芯片


在对准和贴放过程中,吸嘴通过真空吸取芯片。在键合过程中,吸嘴开始震荡,通过摩擦将能量传递至芯片/基板接触面,典型频率约为 60KHz。

RFID 芯片典型键合参数为:

  • 功率 = 1W
  • T = 从室温至 80℃
  • 时间(超声震荡) = 500ms

键合方法 2: 粘结工艺-各向异性导电胶

元器件底部与基板连接处结构概览 (包含 ACP 胶点)



工艺相机观察芯片及天线


首先将各向异性导电胶点涂到天线上,再从晶圆上取起一个芯片,然后对准、贴放。在操作过程中,芯片被真空吸附在吸嘴上。通过工艺相机,贴放及随后的固化过程可在屏幕上实时观察。


推荐焊接系统

FINEPLACER® 焊接系统主要在如下方面存在差异:

  • 自动化程度
  • 光学分辨率和
  • 贴放精度

请浏览我们的产品类别,或接洽当地销售联系人,以确定最适合贵方需求的最佳设备解决方案。

FINEPLACER® lambda

Opto-Bonder®