光电器件封装/光模块封装

光学封装是主要组装,包括光学(透镜、棱镜、孔径、滤镜等)和电子部件(LD、PD、放大器、控制器等)。通常的应用领域是通信技术,在该领域,光学信号将转换为电子信号,反之亦然。为了使封转工作正常,光学和电子元器件必须相互校准到最高精度。该任务和设计一样,变得日趋复杂,这些封装通常由热电制冷器 (TEC) 进行回火,热电制冷器也需要集成到组装中。

为了解相关信息,使用数种接合技术(粘结、焊接、热压焊接)将透镜集成到 TOSA 中的多步骤应用如下所述。

硅底座 (silicon submount) 上面的透镜被贴放一个 V 形槽中,它到半导体激光器出口端的距离是确定的。硅底座位于 TEC 上面,TEC 则集成到 TOSA 内部。最后,一个伸缩式接点被焊接到 TOSA 插件上面,从而将电路连接到外围设备。


    • 多步骤任务
    • 精度高于 5 微米
    • 精密工具作业
    • 不同的照明和放大值
    • 相对贴装
    • 不同的锐利程度
    • 不同流程(粘合、无助焊剂无铅焊接、热压焊接)
    • 不同的流程参数(温度、时间、压力)
Laser bar bonding on heat sink

透镜到V型槽的高精度贴片

Finetech 解决方案

示例:TOSA/ROSA

TOSA 器件


典型的 TOSA (发射器光学子组件)设计:

  • 密封腔,超紧凑
    • Kovar 合金主体配 CuW 底部
    • 包括 LD、监控器 PD、电子设备、热电冷却器 (TEC)、滤镜、透镜
    • 光纤连接和前端透镜
    • 后端电子射频连接
  • 对于高达 100 Gbit/s 的以太网连接
    • TOSA:发射器光学子组件
    • ROSA:接收器光学子组件

典型流程步骤

将透镜粘结在硅底座上



将 TEC 焊接在封装底部


将硅底座焊接在 TEC 上



将伸缩式接点焊接到插件上(陶瓷接触片)



流程步骤 I:粘合剂应用和特定透镜贴放

将粘合剂精确施加到 V 型槽



Finetech专用吸头



将粘合剂施用于 V 形凹槽里面
  1. 混合 2 种环氧树脂粘合剂
  2. 将粘合剂填入槽区
  3. 将点胶工具浸入粘合剂
  4. 将点胶工具对准 V 形凹槽
  5. 放下贴放臂,点涂粘合剂
  6. 抬起贴放臂,进入下一个流程

将透镜贴放进 V 型槽



将透镜对准激光束出口



在特定位置将透镜放入 V 形凹槽
  1. 从特定方向从托盘中拣拾透镜
  2. 将 LD 光束出口对准透镜峰点
  3. 相对透镜,以 x 方向移动基板
  4. 将透镜贴放进 V 凹槽
  5. 通过加热固化粘合剂

流程步骤 II:将 TEC 焊接在封装底部

1. 将预制品贴放在封装底部
2. 将 TEC 贴放在预制品上面
3. 使用合成气体焊接

流程步骤 III:将子组件焊接在 TEC 上面

1. 将预制品贴放在 TEC 上面
2. 使透镜对准封装透镜(X 和 Y 轴方向)
3. 将子组件贴放在预制品上面
4.使用合成气体焊接

流程步骤 IV:将伸缩式接点焊接在插件上

1. 校准接点区域(X 和 Y 轴方向)
2. 使用热压焊接将伸缩式接点焊接在 TOSA 的插件上面

推荐焊接系统

FINEPLACER® 焊接系统主要在如下方面存在差异:

  • 自动化程度
  • 光学分辨率和
  • 贴放精度

请浏览我们的产品类别,或接洽当地销售联系人,以确定最适合贵方需求的最佳设备解决方案。

FINEPLACER® lambda

Opto-Bonder®