玻上载片(CoG)

Finetech 贴片机可解决 CoG 相关的一系列特有挑战。CoG 是一种采用各向异性导电胶膜(ACF)直接将裸芯片贴到玻璃基板上的倒装贴片技术。IC 凸点间距可根据客户要求(玻璃基板的接触间距)按比例缩小。此技术可减少组装区面积来保证最高的组装密度,这对于空间节约型应用至关重要。此技术可为驱动芯片提供一种划算的贴装方法,因为此技术可避免使用集成化柔性 PCB。裸芯片直接贴装到玻璃基板上后适于处理高速或高频信号。

COG 技术主要用于 LCD、等离子、电子墨水、OLED 或 3D 技术中使用的 TFT 屏幕中的源驱动芯片。此技术是笔记本、平板电脑、相机或手机等需求轻巧型元器件的消费电子产品的关键。


    • 尺寸较大、厚度极薄、封装密度高的敏感型裸芯片
    • 针对大尺寸芯片和基板,需要定制吸嘴、夹具和光学观察移动组件
    • 芯片外形的小型化(如 60µm 间距,线/隙 = 25/35[µm])需要极高的平行度和对准精度
    • ACF 应用需要可控的键合压力(如某些特定薄膜需要高达 300 N/cm² 的压力)
    • 通过可调能见度(反光度、透明度)灵活解决芯片、基板和 ACF 膜的观察问题

Chip on glass flip chip


Finetech 解决方案

稳定的基板处理

定制化真空孔的加热板


  • 优化设计的加热板可支持尺寸达 100 mm x 100 mm 的基板
  • 为大尺寸定制的支撑平台
  • 全区域或局部真空吸附玻璃基板
  • 柔性设计的带孔加热板适用于基板背部组装

定制化吸嘴和光学观察组件

  • 根据芯片尺寸定制自平衡或非自平衡吸嘴
  • 吸嘴快速更换,对不同产品灵活适用
  • 若基板加热受限,可提供吸嘴接触加热功能
  • 光学观察移动功能允许对位过程覆盖芯片全尺寸长度

灵活工艺技术

ACP 精确点胶


各向异性导电胶膜(ACF)
ACF 模块支持各类 ACF 材料应用,键合压力及时间参数灵活可调

其他胶黏材料(ACP、NCA)
支持点胶功能

低温固化
UV 固化

可选工艺技术
可集成超声和热压键合技术


推荐焊接系统

FINEPLACER® 焊接系统主要在如下方面存在差异:

  • 自动化程度
  • 光学分辨率和
  • 贴放精度

请浏览我们的产品类别,或接洽当地销售联系人,以确定最适合贵方需求的最佳设备解决方案。

FINEPLACER® lambda

Opto-Bonder®