• 3D 封装与多芯片组装

  • 柔性支持多种封装技术

  • 晶圆级封装

  • 亚微米高精度贴片机

  • 光电器件封装

第二代全自动量产型芯片键合机
FINEPLACER® femto 2

FINEPLACER® femto 2 是一款全自动芯片键合机,贴装精度可达 0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性,满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰,将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下,从而将产品质量提升到极致。
了解更多

半自动亚微米贴片机
FINEPLACER® sigma

FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度,450 x 150 mm2 的工作区域,以及最大可达 1000 N 的贴片压力。适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装,红外焦平面阵列(例:图像传感器),MEMS/MOEMS 组装等。
了解更多

多用途亚微米贴片机
FINEPLACER® lambda

FINEPLACER® lambda 是一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机,适用于各类精确定位、芯片贴装(倒装芯片或正装芯片)、以及各类高端封装。 设备模块化设计,灵活性极强,能够方便的实现各种灵活配置,以满足各种不同工艺应用的要求。是进行小批量生产、模型设计、教学、以及科研开发等注重工艺灵活性场合的理想选择。了解更多

科研论文: 免费白皮书

最新视频: FINEPLACER® femto 2


芬泰电子(上海)有限公司

  • 中国上海市外高桥保税区富特西
    一路 355 号 913 室
    邮编: 200131
    电话: (+8621) 58661668
    传真: (+8621) 58680005

联系我们