• 3D 封装与多芯片组装

  • 柔性支持多种封装技术

  • 晶圆级封装

  • 亚微米高精度贴片机

  • 光电器件封装

全自动亚微米贴片机
Opto-Bonder®

FINEPLACER® femto / Opto-Bonder® 是一款全自动亚微米贴片平台, 专利的自动图像识别对位系统保证高精度和高可靠性的贴片效果,适用于各类封装应用环境,特别是光电器件的倒装和正装贴片。
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半自动亚微米贴片机
FINEPLACER® sigma

FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度,450 x 150 mm2 的工作区域,以及最大可达 1000 N 的贴片压力。适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装,红外焦平面阵列(例:图像传感器),MEMS/MOEMS 组装等。
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多用途亚微米贴片机
FINEPLACER® lambda

FINEPLACER® lambda 是一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机,适用于各类精确定位、芯片贴装(倒装芯片或正装芯片)、以及各类高端封装。 设备模块化设计,灵活性极强,能够方便的实现各种灵活配置,以满足各种不同工艺应用的要求。是进行小批量生产、模型设计、教学、以及科研开发等注重工艺灵活性场合的理想选择。了解更多

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最新视频: FINEPLACER® femto 2


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